威盛VIA手机芯片 新兴市场渐露锋芒

来源:百度文库 编辑:神马文学网 时间:2024/06/13 10:19:13
根据工商时报消息,威盛手机晶片组市场开拓有初步成果。据了解,在报价较Qualcomm低两成的诱因下,威盛集团旗下手机晶片设计公司VIA Telecom,与大陆手机业者挤下诺基亚等大厂,携手抢下印度百万支CDMA手机标案,更获得全球第二大CDMA手机供应商LG电子采用,该款手机去年底并已在南美洲上市,对LG的累计出货套数已有百万之谱。
威盛三年半前买下LSI Logic的CDMA手机晶片部门后,在美国成立VIA Telecom、VIA Communication两个手机晶片设计公司,前者以开发CDMA、cdma2000的晶片组为主,后者则以GSM/GPRS手机晶片为主。业界盛传,威盛在手机晶片组的努力,看到初步成果,其中又以专攻CDMA晶片组的VIA Telecom,成果最亮眼。
Qualcomm在CDMA、cdma2000等规格晶片组拥有主导性的市场占有率,价位一向偏高,反而为威盛打开一条路。业界人士透露,同样是cdma2000 1X RTT规格的晶片组,威盛报价较Qualcomm低两成以上。也因此,韩国LG集团是第一家对VIA Telecom表达善意的大厂。LG集团旗下电信服务业者LG Telecom,早在去年中就推出采用VIA Teleocm的PCS规格晶片组打造的手机。
威盛与LG集团的合作,更由韩国本土进一步扩展至全球市场。据了解,LG集团内身为全球第二大CDMA手机供应商的LG电子,去年底为提高在南美洲的市场占有率,推出型号为BD2030的低价位手机,就是采用价位较Qualcomm低廉许多的威盛cdma2000 1X RTT晶片组。该款机型从去年底上市销售至今,威盛业界透露,对LG电子的出货量,已有百万套水准。