SEMICON China2005:4大特点 展商上演中国"秀"

SEMICON China2005 呈现四大特点
SEMICON China(中国国际半导体设备与材料展览暨研讨会)3月15日至17日如期在上海举办。中国半导体市场对半导体设备与材料供应商来说有着巨大的吸引力。2004年中国半导体制造设备采购额大增了146%，相信各大半导体设备厂商都从中得到了满意
的收获。面对众说纷纭的2005年的半导体市场，各公司会采取怎样的发展策略？首次推出包括半导体代工厂、封装测试厂商、IP供应商、IC设计服务公司以及EDA工具供应商的设计支撑展区，SEMI的这种努力能否收到满意的成效，都成为人们关心的问题。
厂商主打服务牌
“在经历了2004年的强势增长后，预测2005年这种增长将会停滞，因为半导体制造商需要消化新的制造能力。”SEMI总裁兼首席执行官Stanley Myers曾说，“预计2005年市场总体将有小幅萎缩，2006年将稍有好转，2007年将恢复至两位数的市场增长率。”
2005年半导体设备产业前景如何，业内专家各执一词。积极的一方认为，目前的半导体设备产业景气循环保持强劲之势，将持续到2005年，甚至可能持续更长时间。消极的一方认为，资本支出增长速度有放缓迹象，而且半导体市场的总体形势似乎在恶化。
2004年我国集成电路产量增长了34.8%，半导体制造设备采购额大增了146%。但2005年的形势却有所不同。随着半导体产业增速趋缓，以及中芯国际等削减资本支出，2005年的半导体设备销售额将有所下降，这一趋势将不可避免。
面对新的市场形势，各半导体设备厂商也相应地调整了策略。AVIZA公司市场行销副总裁Michael Martinez认为：“2005年上半年市场应该还是很平稳的，下半年是不是有很大的增长或下降，现在还很难说。对AVIZA来说，最重要的是开发新客户，并与老客户保持良好关系，我们并不单单追求销售量的增长，2005年我们将通过增加客户来扩大销售。”
SEZ中国区总经理Hai Benron说：“2004年，SEZ在中国的销售翻了一番，2005年将与2004年持平。”今年2月，SEZ中国分公司在北京成立了客户支持中心，2005年对SEZ中国公司来说服务是非常重要的。
其实，任何的市场预测出现不同的结果是一种正常的现象，当供过于求、或者产能过剩时，半导体产业又开始新一轮下降周期，直至能量积聚充足之后，再次弹起。这样周而复始，推动半导体产业的进步。
65nm技术引人注目
“半导体制造工艺迎来了90nm的时代，下一个研究开发的焦点将转到65nm工艺”。65nm，这是记者在今年SEMICON China期间听到的最多的一个数字。2004年，随着300mm晶圆及90nm技术的进一步量产，65nm技术节点也已经正式进入开发、试制阶段。根据国际半导体技术蓝图(ITRS)的规划和预测，2007年将迎来65nm工艺的时代。目前，各个厂家正在全力进行面向65nm的开发。
在今年的SEMICON China期间，KLA-Tencor推出了应用于65nm的晶圆检查设备Puma9000，Puma9000可为芯片制造商65nm和更小节点工艺的IC生产线提供具有优越性价比的监控解决方案。
诺发公司也推出了用于65nm及更窄工艺节点填充接触和通路的ALTUSDirectFill单系统解决方案。与现有的工艺相比，这项先进的接触和通路填充工艺可以将接触电阻和总体拥有成本降低50%以上。
无论如何，半导体工艺技术是否能推进到65nm，甚至45nm，在于各厂商是否有能力花费大笔资金购买设备以使得技术层次向前推进。
大公司涉足二手翻新设备
此前，各大半导体设备厂商对二手翻新设备很少有涉足，如果有这方面业务也“犹抱琵琶半遮面”，而在今年的SEMICON China期间，各大公司对涉足二手翻新设备业务不再躲躲闪闪。
今年SEMICON China期间，NOVELLUS(诺发)公司正式宣布进入二手翻新设备市场。
当目前最尖端的技术都集中在300mm晶圆制造时，更低成本的200mm晶圆制造设备，一般是0.18μm以上技术标准，仍然在亚洲的几个地区特别是中国继续扩张发展。同时，全球范围内新增的300mm制造厂也已经开始了量产。这两种趋势促成了对多技术标准环境下有成本竞争优势的设备的同步需求。正是看到了客户的需求和反馈，诺发决定将产品线扩展到涵盖二手翻新设备。作为全球半导体行业在高级沉积、表面处理和化学机械平坦化工艺领域的领先企业，诺发公司开通翻新系统业务，主要立足于200mm市场，将以满足特定市场区域对200mm制造设备不断增长的需求。作为向200mm制造的铝互连细分市场提供设备的始创者，翻新系统业务无疑将有效地平衡诺发的全球服务和物流渠道，为客户提供可以取代新系统的翻新的工艺设备，以实现真正的更低成本制造。
2004年初，KLA-Tencor就决定创建K-T认证部，正式进军二手设备市场。据KLA-Tencor公司K-T认证部张智安介绍，在过去的几年里，KLA-Tencor对二手设备市场进行了深入的研究，K-T认证部从2003年就已经开始销售二手翻新设备，并已经在全球范围内建立了客户基础。
IC制造和设计服务首次亮相
传统的SEMICON展览主要针对的是半导体设备及材料领域，今年的展览会进一步向制造服务和设计服务领域拓展。首次推出的设计支撑展区成为今年展会的一大看点。在这个展区我们看到了半导体代工厂、封装测试厂商、IP供应商、IC设计服务公司以及EDA工具供应商。
SEMI总裁兼首席执行官Stanley Myers在致辞中说：“由于芯片设计作为中国代工厂生产的未来驱动因素，其重要性日益明显，所以今年的SEMICON China举办了内容涵盖半导体制造技术以及IC设计的研讨会和展览专区。”
据CSIP(信息产业部软件及集成电路促进中心)负责人邱善勤博士介绍，CSIP此次参展，一方面联合其合作伙伴，面向业界介绍国家集成电路公共服务平台以及国家IP标准工作组的工作，增进业界对IP标准的认识，促进我国IP标准、IP验证、IP交易体系的发展，另一方面也是借这次联展展示CSIP合作伙伴的最新信息和技术，推广平台服务的业务模式，加强国内外技术和信息的交流并促进合作。CSIP是政府为集成电路产业服务而设立的一个公共服务平台。近年来，CSIP在集成电路IP核方面做了大量工作，如建立国家IP核库、提供IP检索、IP评测服务、积极参与IP标准的制订与推广等。同时，CSIP与IP产业链上各个环节的企业建立了密切的合作关系。
中国的IC设计产业这些年发展很快，但对于IP标准化，我们的差距还较大。IP从标准开始，是CSIP此次联展的主题。在未来一两年内，推广IP标准将是CSIP的工作重点。
中芯国际、台积电、宏力、长电、南通富士通、新思、Cadence等，他们共同的特点是，客户都是设计公司。半导体技术的发展使得IC设计与制造更紧密地联系在一起，因而鼓励更多的IC设计公司进入展会将对半导体产业的发展带来极其有益的推动。
SEMICON参展商上演中国“秀”
45所：全新亮相引人注目
在今年SEMICON China展会上，作为国内最主要的半导体设备研制单位之一，中国电子科技集团公司第45研究所委托专业设计公司搭建了展台，45所的全新亮相，在为数不多的国内展商中十分引人注目。
展会上，45所展示了最新研发的WB-950型引线键合机和DY-120型打印头。其中WB-950型引线键合机是集成电路后封装的关键设备，在我国每年约有数百台上亿元的市场份额，但长期以来依靠进口，45所键合机的研制成功填补了国内空白，有着可观的市场前景；DY-120型打印头是集成电路打标机的核心部件，也是长期依赖进口，45所研制成功的打印头，核心部件采用多级匀墨气缸联动机构，打印字迹均匀，一致性高，此技术已申请国家专利。这两种新设备受到了来自国内外专业观众的高度关注。
2004年45所坚持以GJB9001A-2001和GB/T19001-2000质量体系为标准，狠抓各项质量措施的落实，对设计、工艺、制造、装配、调试到出所检验、发货、服务等各个环节的每一个细微之处，都按有关标准的要求，制订出了工作流程和工艺操作规范，使45所产品的性能指标和质量水平不断迈上新台阶，划片机、切割机、清洗甩干机、探针测试台、打标机等设备不仅保持了国内先进水平，而且已经和国外同类设备质量媲美，切割设备和清洗甩干设备先后出口英国和新加坡。全年实现总收入
15440万元，其中销售收入12872万元，保持了超过30%的年增长率，在我国电子专用设备行业排名第6位。
SEZ：中国市场结硕果
"2004年，SEZ在中国的单晶圆湿式处理设备市场份额超过70%，中国几乎所有的200mm晶圆厂都安装了SEZ的设备。"在SEMICON China2005期间，SEZ中国区总经理Hai Benron介绍说，"SEZ的第一台销往中国市场的300mm设备-Da Vinci达芬奇系统已经由一家领先的中国芯片制造商购买并安装了。我们在中国取得了比我们预想的还要好的成绩。"
大量的行业资料表明，消费类电子元器件在中国的蓬勃发展，使得中国市场已经成为全球增长最快的半导体市场，预计，在未来几年里，其增长速度还将继续领先于所有的国家和地区。当中国半导体晶圆制造正在向300mm逐步推进时，中国半导体芯片制造厂对SEZ的300mmDV系列设备的采购，为SEZ抢滩中国单晶圆市场的份额，创造了重要的契机。
在半导体制造过程中，晶圆的清洗是很重要的一个环节。传统的批处理清洗技术是成批的晶圆一起处理，当技术节点越来越小(90nm、65nm以下时)，很难达到越来越严格的制程要求。而SEZ的单晶圆旋转处理技术是对每一片晶圆单独加工，清洗质量高，化学试剂用量少，循环周期快，大大改进了生产力，降低了设备拥有成本。在向着更大幅度的成本缩减、更好的产品良率、更高的生产效率的行业发展趋势的推动下，自
2003年7月DaVinci达芬奇系统平台问世以来，市场对它的接受程度急速增长。SEZ已经在全球范围内安装了多套Da Vinci达芬奇系统设备，预计这一产品系列的销售额将超过SEZ整体销售额的50%。
SEZ的业务范围几乎覆盖了全球的主要半导体制造地区，包括中国、新加坡、韩国、日本、欧洲和北美等。目前中国市场对单晶圆湿式处理技术的吸纳速度是最快的，SEZ公司已经和中国主要芯片制造大厂签了重要订单。对于中国市场的预期，Hai Benron说："2004年，我们的销售翻了一倍，2005年销售将与2004年持平。"1996年SEZ在中国安装了第一台设备，到2002年，SEZ在中国的单晶圆湿式处理设备市场份额已经达到50%以上，到2004年时已超过70%。2003年SEZ中国分公司在上海成立，今年2月，SEZ中国分公司又在北京成立了客户支持中心，由此我们不难发现，SEZ对中国市场的重视以及在中国市场的成功。
KLA-Tencor：尖端开发与低端市场并举
今年SEMICON China展会上，KLA-Tencor推出了应用于65nm的晶圆检查设备Puma9000，同时，也没有放弃其针对低端市场的二手设备业务。
对于为什么要进入二手设备市场，KLA-Tencor公司K-T认证部张智安解释说："首先我们的新设备技术含量高，价格昂贵，在市场上有很多公司在做我们设备的翻新，这些公司并不掌握我们的技术，也没有配件，他们只是把我们的设备从这家公司买来，再卖给另一家公司，有的甚至不进行任何维修，客户在使用过程中会遇到许多问题，卖给他们设备的公司并不能够给他们提供相应技术支持，所以最后还是会找到我们，因此，我们自己做二手设备的翻新，客户和我们都会减少许多麻烦。"
对于销售，张智安谈到："销售部门的任务是开拓市场，推动二手设备在全球各个地区的销售。我们目前主要还是利用KLA-Tencor现有的销售渠道进行销售。"对于旧设备的来源，张智安说："旧设备来源主要有以下几种途径，首先是利用我们新设备的销售数据库，利用这一渠道，我们可以回收一些设备。其次，是库存，比如做演示用的设备以及用于新产品开发的设备，此外，以旧换新也是回收旧设备的一个途径，最后在市场中的一些设备，我们也可以通过上网等形式得到信息。"对于翻新，张智安介绍说，目前KLA-Tencor有3个翻新中心，两个在美国，一个在日本。张智安说："KLA-Tencor对新设备有一个很严格的质量控制管理体系，在进行二手设备翻新时，也严格按照这一管理体系进行，其性能指标与原设备完全相同，翻新设备完全可以根据客户需求，提供所有选项的精确配置。"
FSI：力推镍铂薄膜工艺
FSI国际有限公司在SEMICON China2005期间宣布，推出一项新的研发成果，这项新的镍铂去除工艺，旨在帮助集成电路制造商在65nm技术节点实现自我对准金属硅化物(Salicide)的形成。FSI使用其ZETA喷雾式清洗系统开发出了这项PlatNiStrip工艺,这项低成本的工艺可以在标准ZETA系统上采用行业标准的化学品实现。此次发布表明了FSI愿意与中国领先集成电路制造商合作，把全球最先进的工艺技术介绍到中国。
FSI的新PlatNiStrip工艺，通过混合酸方案的使用，可以同时去除镍和铂且无残留，对于金属硅化物、氧化物以及氮化物有较高选择性，可以实现镍铂金属硅化物薄膜的集成。
"中国的领先集成电路制造厂商越来越重视引入先进技术，上海正在成为一个新的半导体制造业技术中心。"FSI董事长兼首席执行官Don
Mitchell说，"作为一家高度重视技术研发投入的领先公司，FSI愿意将其最先进的技术介绍给中国用户，这是我们选择在上海发布我们全球65nm
PlatNiStrip工艺的原因。"
FSI ZETA喷雾式清洗系统包括用于200mm及300mm晶圆尺寸的全自动配置和用于200mm及150mm晶圆尺寸的半自动配置。ZETA系统的应用范围很广，包括FEOL光刻胶去除和灰化去胶后清洗、后段(BEOL)灰化后去胶后清洗、自我对准金属硅化物去除、晶圆凸块技术和晶圆回收。该系统运用离心喷雾技术，晶圆在一个密闭的氮气净化室中干进和干出。
AVIZA：以合作促发展
在去年3月SEMICON China期间，AVIZA与北京七星华创电子股份有限公司合作项目的签约，成为当年展会中最引人注目的新闻之一。今年的SEMICON China，AVIZA又在开幕当天宣布与英国TRIKON公司合并，合并后的新公司仍然沿用AVIZA的名称，这一举动成为今年展会的又一"大
"新闻。
据介绍，AVIZA目前每年有12亿美元的营收，员工总数为500人，在全球运行的设备数量达到2500台。而TRIKON本身有4亿美元的年收入，拥有200名员工，在全球运行的设备是500台。合并后，新公司的年收入将会增长到16亿美元，全球的设备运行量也将增加到3000台。AVIZA公司市场行销副总裁Michael Martinez说："合并的主要原因有3点，第一，通过合并将会扩大公司全球的客户数量，第二，在财力方面会有更大的增长，第三，产品可以互补。因此，合并后不仅产品的数量增加了，而且产品的类型也更加丰富了。"
AVIZA本身是一家私营公司，主要为半导体行业提供热处理和沉积设备。而TRIKON是一家上市公司，主要从事半导体PVD、CVD等设备的开发和销售。AVIZA通过与TRIKON的合并而成为上市公司。Michael Martinez认为，就整个行业来说，这种合并重组的趋势将长期存在，因为通过这种行为，可以使公司的财力得到增长，技术得到提高，进而可以进一步增强公司的综合竞争力。
随着集成电路生产线进一步向中国转移，AVIZA也越来越重视中国市场。与七星华创的合作，AVIZA也在进一步调整和加强。AVIZA公司炉管业务部副总裁兼总经理徐玫介绍说："去年，中国市场上绝大多数生产商采用的还是0.35微米及以上工艺技术，可是，这一年来，中国市场的发展非常快，现在人们采购的基本上是0.18微米技术的工艺设备，所以我们也在考虑进一步修改我们与七星华创的合作策略，我们去年与七星华创合作的设备只能满足0.25微米工艺技术，现在看来显然不能满足市场需求，所以，我们将要与七星华创共同生产比较新的设备，但新设备技术相对复杂，所以我们考虑首先从配件做起，我们与七星华创的合作是长远的，要一步一步地走。"
对于2005年市场的预期，Michael Martinez说："我们觉得2005年上半年应该还是很平稳的，下半年是不是有很大的增长或下降，现在还很难说。对AVIZA来说，最重要的是开发新客户，并与老客户保持良好关系，我们并不单单追求销售量的增长，2005年我们将通过增加客户来扩大销售。"
对于一个公司来讲，要保持领先地位，就要不断面对工艺技术的挑战而不断推出新产品。去年7月，AVIZA推出了新型RVP-500热处理系统，更进一步确立了AVIZA作为热处理解决方案供应商的领先地位。RVP-500是一款300mm的小批量热处理系统，其设计小巧，具有快速响应加热器，极大地缩短了系统运行周期，同时，更进一步降低了成本。此外，去年
11月，AVIZA针对亚90nm的DRAM及逻辑IC制造，推出了新型低温氮化硅工艺Satin方案，这是一种可在约500℃温度下淀积氮化硅的低压化学气相工艺(LPCVD)，这一工艺是亚90nm半导体制造中所需的重要技术，是专为配合RVP-500而特别开发的。据悉，RVP-500已于去年8月首次向亚洲晶圆代工厂发货。
NOVELLUS：进军二手设备市场
在今年SEMICON China期间，NOVELLUS(诺发)公司正式宣布进入二手翻新设备市场。2004年诺发全球销售额达到14亿美元，其中70%来自亚太地区，包括中国、日本、新加坡等。诺发系统有限公司董事会主席兼首席执行官RichardHill介绍说，将在5年内，把这一比例提高到80%，这其中最主要的推动因素是中国市场的发展，中国对诺发来说是非常重要的市场，由此可见，诺发进军二手翻新设备领域也就不足为奇了。
作为全球半导体行业在高级沉积、表面处理和化学机械平坦化工艺领域的领先企业，诺发公司开通翻新系统业务，将立足于200mm市场，将以满足特定市场区域对200mm制造设备不断增长的需求。
当目前最尖端的技术都集中在300mm晶圆制造时，更低成本的200mm晶圆制造设备，一般是0.18微米以上技术标准，仍然在亚洲的几个地区特别是中国继续扩张发展。据Dataquest统计报告显示，自1997年以来，
200mm晶圆制造已经增长了48%，并且多发展在亚洲。同时，全球范围内新增的300mm制造厂也已经开始了量产。这两种趋势便促成了对多技术标准环境下有成本竞争优势的设备的同步需求。正是看到了客户的需求和反馈，诺发决定将产品线扩展到涵盖二手翻新设备，以满足客户对成本更低的200mm设备的需求。
据了解，诺发的翻新系统业务将从等离子体增强化学气相沉积(PECVD)、钨化学气相沉积(WCVD)以及高密度等离子体化学气相沉积(HDP CVD)等业务部门开始，化学机械研磨(CMP)和光阻去除设备的翻新将在稍后陆续展开。
同时，诺发还将根据客户的需求，定制出一整套的系统改进以及综合全面的技术支持。经过测试，诺发公司翻新的系统与新系统有着相同的质量水平，并将有分布在全球各地的系统专家和技术人员提供安装、服务和支持。
关于翻新业务的开通，诺发公司销售部、全球服务与市场部执行副总裁Tom Dennis认为："在日渐复杂、竞争日趋激烈的集成电路行业，客户需要的是符合技术多样性并满足价格要求的解决方案，诺发公司的翻新系统业务无疑增强了公司应对这些挑战的能力。"
据悉，诺发二手设备将主要定位于亚洲特别是中国市场，初期诺发将把翻新工厂设在美国，诺发CEO Richard Hill表示，随着条件的成熟，诺发将会考虑选择一些距离用户更近的地区进行二手设备的翻新。
FameG：专业SoC设计服务中国市场
在今年的SEMICON China期间，福华先进微电子(FameG)公司宣布携技术与市场的双翼，将在2005年鹏程亚洲市场，发力中国。
福华先进微电子(FameG)公司，主要定位为专业SoC(系统级芯片)产品开发整合服务，是一家以ODM(原设计制造)形式提供客户各种应用领域所需SoC解决方案的国际性集成电路设计服务公司。
福华先进微电子(上海)有限公司成立于2003年。据FameG上海公司的副总经理岳先生介绍，这次展出的技术是基于8051系列的EZL-8051U
SoC，在此开发平台上，FameG提供了完善的开发支持系统：包括开发板、软硬件开发工具及大量相关的源代码等资源，并提供了一系列FameG自己设计具有USB1.1或USB2.0控制器、读卡器功能的Kernel SoC芯片供客户选择。
FameG此次参展的另一亮点就是专业SoC ASIC设计服务，FameG拥有众多应用领域的IP与经验丰富的技术团队，能为客户提供完整满意的IC设计、制造及全方位服务，包括芯片的前端、后端设计且同时通过策略合作伙伴进行代工等工作，不仅缩短客户产品上市时间，也实现从芯片设计到生产的一站式服务。FameG与在数字媒体产品领域积累了丰富设计经验的日本厂商建立了开放式合作体系。于2004年取得东芝TOLS MCU
Project委托开发案，并与Fujitsu Microelectronics Asia共同签订ASIC服务合作意向书，引进了有助于中国企业进行产品开发的日本技术，并且提供必要的设计环境，委托设计和生产管理等各种支援服务，以便使产品开发及技术需求各不相同的众多企业方便地加以利用。
FameG此次参展的第三部分就是微硬盘MP3播放器的解决方案。据赛迪顾问的调查，2004年大存储容量已经成为MP3播放器厂商的普遍关注。如今，许多公司正与FameG展开密切的合作，共同开发这一新市场。