十大期待 2009英特尔秋季IDF展望

来源:百度文库 编辑:神马文学网 时间:2024/07/05 10:50:31
 

  2009年秋季英特尔信息技术峰会(IDF)将于9月22-24日在美国旧金山的马士孔尼会展中心(Moscone Center West)举行。由于经济形势的影响,英特尔今年春季取消了台北IDF,北京IDF会期也被缩短至一天,于是旧金山秋季IDF无疑成为了英特尔全年中的唯一重头展会。

  为期3天的2009秋季IDF将推出七大主题演讲和百场技术讲座,同时,英特尔及数十家合作伙伴将在移动互联网、笔记本电脑、桌面平台、消费电子、嵌入式、视觉计算、云计算、数据中心等多个领域展出最新科技。

  面对这一盛会,IT168前方记者和后方秋季IDF报道团队将带您一起直击现场。为了帮助广大读者更好的了解些次IDF,我们编译整理了IDF官方网站上的主要内容,并推出了针对不同领域的十大期待系统文章。

  七大主题演讲 透析IA架构的未来

  此前,IDF官网已经公布了三天中英特尔各位老大的演讲主题(参见:http://www.intel.com/idf/keynote-speakers/),英特尔公司总裁兼CEO保罗.欧德宁(Paul Otellini)、英特尔高级副总裁马宏升(Sean Maloney)、英特尔高级副总裁兼技术与制造部门总经理鲍博·贝克(Bob Baker)、英特尔执行副总裁兼移动事业部总经理浦大卫(David Perlmutter)、英特尔公司副总裁兼软件和服务部门总经理雷内·詹姆斯(Renee James)女士、英特尔公司高级副总裁兼数字家庭事业部总经理金炳国(Eric Kim)、英特尔高级副总裁兼首席技术官贾斯汀(Justin Rattner)等从不同的角度来阐述IA架构的未来策略,分享最新科技进展。由于帕特里克·基辛格(Patrick Gel Singer)已从英特尔离职,之前安排他的第二场演讲已经被马宏升取代。笔者将这些主题演讲的英文内容进行了编译,供大家参考,注意下文的时间均为美国旧金山当地时间。

  9月22日

  未来计算,英特尔架构试图一统天下

  互联网的普及对于各种电子设备的计算性能都提出了更高的要求。通过在硅工艺技术、平台架构以及软件生态系统等领域的不断创新和发挥领导作用,英特尔不仅持续加强了IA架构的能力,并将这一架构扩展到了更广泛的计算领域。目前,IA平台已经超越了传统的PC客户机和服务器领域,全面进入了许多全新的市场,从高性能多核视觉计算应用到互联网接入手持设备、消费电子以及各种嵌入式设备。对于英特尔平台开发人员来说,这意味着将带来前所未有的巨大机遇!在9月22日上午9:10-10:00期间,英特尔公司总裁兼CEO保罗.欧德宁(Paul Otellini)先生将做《Building a Continuum of Computing》的主题演讲,分享英特尔围绕IA架构来构建连续、统一的计算世界的梦想,以及英特尔即将带来的许多创新产品和软件,这些新技术将有助于开发人员更快速的实现自己的业务增长。

  创新与融合 计算时代的下一个十年

  通过将高K金属门工艺技术和不断丰富的处理器/平台特性结合在一起,在“TICK-TOCK”的步调下,英特尔将带来许多全新的产品技术,包括Clarkdale、Westmere、Jasper Forest、Nehalem-EX和Sandy Bridge等,这些新产品都结合了更多新特性,可以满足不同领域的计算系统需求。另外,英特尔也会展示Larrabee的最新进展,这一架构将针对网络游戏等需要高度并行数据吞吐量的应用领域,将会点燃未来十年在图形处理方面的创新热潮。在9月22日下午1:00-1:50期间,负责新组建军的IA架构集团的英特尔高级副总裁马宏升(Sean Maloney)先生将带来《Intel architecture Innovates and Integrates》(英特尔架构创新与融合)的主题演讲。

  既快速又高产 英特尔生产制胜的秘决

  不断创新,推动摩尔定律向前发展,是英特尔公司的责任所在。今天IT领域的计算设备不仅对性能的要求越来越高,而且要求不断提高能源效率,实现许多全新特性的高度集成化,以及越来越小的封装体积。9月22日下午2:00-2:50,英特尔高级副总裁兼技术与制造部门总经理鲍博·贝克(Bob Baker)先生将作《Silicon Leadership—Delivering Innovation in High Volume》主题演讲,阐述英特尔在生产制造工艺方面的技术进步,为英特尔的产品创新奠定坚实的执行能力——在时间和产量两个方面提供保障,满足广大用户的需求。

  9月23日

  移动计算 英特尔会越来越“Cool”

  移动计算时代正在来临!通过覆盖多个领域、体积更小、重量更轻、价格更低、功耗更低、高性能的基于英特尔架构的创新设备,英特尔在移动计算革命中将扮演新的领导角色。除了电池够用一整天、时尚感十足的轻薄型笔记本电脑,体积更小巧、价格更低的上网本,英特尔还为移动计算时代带来了许多让人耳目一新的产品,如下一代的MID(移动互联网设备)、智能手机平台(代号Moorestown),这些具有革命性的超低功耗产品真正把互联网和计算装进了你的口袋。高度集成化的英特尔产品带来了许多创新特性,包括安全性、图形处理能力、智能内存等,可以进一步改善用户的移动计算体验。配合广泛的X86兼容软件生态系统以及无线宽带接入环境,英特尔架构的产品正在带来一种革命性的移动计算方案。9月23日上午9:10-10:00,英特尔执行副总裁兼移动事业部总经理浦大卫(David Perlmutter)将带来《Mobile Computing: The Definition of Cool》的主题演讲。

  芝麻开门 IA架构统一计算之路上的软件

  软件是打开硅芯片创新性能之门的钥匙,是能够将英特尔硬件潜力发挥到极致的关键。没有了软件,硬件不过是一堆废铜烂铁。从最高精尖的超级计算机到小巧玲珑的手持设备,再到五花八门的嵌入式设备,许多开发人员通过软件为IA架构带来了种种新的应用模式。9月23日上午10:--10:50,英特尔公司副总裁兼软件和服务部门总经理雷内·詹姆斯(Renee James)女士将带来《Developing Across the Spectrum of Computing - Software Makes it a Reality》的主题演讲,她将探讨英特尔众多的软件产品、工具和支持服务,从在各行各业减少并行编程的复杂性,到嵌入式应用的构建工具,再到超级计算机性能优化,从各个层面来帮助开发人员充分利用IA架构的潜力。

  9月24日

  电视革命 揭开未来数字家庭的面纱

  从单一通道、线性的电视广播模式转向多道路、互动的互联网优化模式,这一革命已经发生。对于推动电视革命的一个关键因素就是拥有强大的计算平台。9月24日上午9:10-10:00,英特尔公司高级副总裁兼数字家庭事业部总经理金炳国(Eric Kim)将带来《The Architecture of CE Innovation》的主题演讲,将探析下一代英特尔CE Media处理器以及相应的CE设备和软件创新。

  集成时代已经过去:电视的未来

  在不久的将来,消费电子如电视机,将不再只是留在你的起居室里,它还可以放在你的口袋中,搁在你的腿上,内嵌在你身边各式各样的设备里。到2015年,个人设备数量将达到150亿个,可以收看1500亿小时的电视节目。传统的电视将焕然一新,给你带来更多、更新的体验。9月24日上午10:00-10:50,英特尔高级副总裁兼首席技术官贾斯汀(Justin Rattner)将和你一起探讨电视的未来,探寻如何通过任何电子设备实现信息的互联互通,以及这一革命对人类活动和社会网络的影响。

 

  09秋季IDF:以云计算之名 期待厚积薄发

  前不久,英特尔曾在公开场合宣称自身业务有75%以上与云计算密切相关。按照我们的传统思维,英特尔应该是一个做半导体的芯片厂商,怎么会和云计算这种涵盖广泛的概念性模式有关联呢?

  按照惯例,IDF召开之前都会提前放出技术论坛的相关课程主题,今年也不例外。我们在IDF官方网站上看到(点击这里),本届IDF英特尔准备了19节以云计算为主题的课程。虽然课程透露的资料有限,但是我们已经可以从题目上看出些眉目,英特尔将从企业云、公共云、移动互联和底层技术四个方面诠释其对云战略。

期待:以云计算的名义 英特尔厚积薄发

  早在经济危机之初,英特尔就高呼面向未来投资,表示高科技企业最重要的差异化优势就是不断革新的技术--于是我们发现英特尔在双核、多核领域一路高歌猛进的同时,又开始拓展其移动平台:从凌动处理器到MID、上网本,乃至嵌入式小型移动终端,英特尔甚至一度与国内"山寨"厂商合作,为其凌动平台铺路。

  紧接着,英特尔全面打造Moblin移动互联架构,提出一整套从开发到嵌入式应用的未来移动互联构想;甚至在消费类电子领域,也提出要让电视智能化,让数字家庭成为未来家电的标准。

  重视移动互联发展的原因很简单:英特尔认为随着互联网的发展,人们会随时随地需要接入网络享受服务。因此,即便英特尔处理器和芯片组可以让后端数据中心越来越强大--人们还是需要一个可以接入网络的平台--这在云计算时代尤为重要。"云计算就是当前互联网模式的延伸,提供的不止是网络,而是服务。英特尔积累了相当多的技术,不但可以保证后端云平台的服务,还拥有一整套面向云计算前端移动平台的产品。"

  其实,本届IDF课程清单也透露出了英特尔所积累的云计算技术:硬件虚拟化技术(VT-D),大型数据中心云环境的资源管理技术、英特尔对VMware的虚拟化支持等等这些课程都将讲解英特尔的芯片技术、数据中心管理技术在云计算中起到的作用,而类似云计算与WiMax课程则讲解了英特尔面向高速WiMax网络的云解决方案和有关技术。此外,英特尔还将对目前主流的Nehalem至强5500处理器在云计算数据中心中的功耗管控和效率提升做出演示。

  如果说英特尔的芯片技术为云计算提供了强大的计算能力,硬件虚拟化技术为云计算整合资源提供了强大的虚拟化效率,那么英特尔不论是在移动互联领域努力发展打造云计算前端客户平台,还是动态的数据中心管控与软件开发就都是一种面向云计算时代的厚积薄发。我们所期待的是英特尔能真正完成厚积薄发的过程,将自身优势技术与不同领域的发展结合起来,打造一个从客户端到云端软硬件都齐全的强大云平台。

  期待:去繁留简 企业云是王道?

  早在今年4月份的YOCSEF(中国青年计算机科技论坛)众核计算主题报告会上,来自英特尔中国研究院的工程师就表示,英特尔在做一些大型研发工作时,是不会自己部署相关测试集群的,而是租用类似亚马逊EC2的云计算资源来完成大规模负载测试。

  而英特尔也多次在不同场合提到了其自身云计算环境的部署情况。"不光是研发测试,我们已经计划并且实施的数据中心整合项目中,将会在2014年把全球116个数据中心缩减为8个。形成强大高效的云计算数据中心。" 英特尔数据中心效率计划经理Brently Davis早先接受采访时表示,"作为半导体设计制造企业,英特尔对自身数据中心的效率以及能耗十分关心。而通过云计算整合数据中心,公司将在未来7年内节约18亿美元。"

  如果说厂商推广概念是为了挣消费者的钱,那么帮消费者省钱的理念呢?如果说厂商只说不练,那么亲自拿自己做榜样的企业呢?英特尔用自己的行动做案例,告诉全世界企业,云计算所降低的不仅仅是企业IT架构复杂度,还有大量的资金成本。

  本届IDF的19堂云计算相关课程中专门有一类"企业云计算",加上其它大类,一共有8堂课程与企业云的构建和技术相关。由此可见,英特尔认为当前环境下,部署云计算对企业来说最具吸引力,而英特尔自身经验也证明了云环境是行之有效的IT简化方法。相比还需要大规模普及概念和普及移动互联设备,英特尔"企业云包围公共云"的战略构想能否打响第一炮,我们拭目以待。 

  09秋季IDF:关于上网本的五大猜想

  作为一个问世之初就广受用户关注,同时也广受用户诟病的产品,上网本无可争议的成为了2008-2009年这1年间关注人数、购买人数同时也是期待人数最多的产品之一。关注与购买在一定程度上可以左右一个品牌的动向,期待在一定程度上则可以看作是用户对产品发展的一种诉求,而有些期待甚至可能会左右Intel这样的核心硬件提供商的动向。那么我们该如何期待未来的上网本,而这些期待又会有多少在此次的09秋季IDF上得到实现呢?

戴尔针对学生应用市场推出的Latitude 2100

  在此次2009秋季IDF召开之前,我们根据一些用户和读者的反馈总结了五大期待。当然,虽然这些期待能够在一定程度上代表大部分用户和读者的意见,但是仍然难逃“一家之言”之嫌,所谓“千人千面”,每个人都会有自己的观点与期待。在Intel的谜底揭晓之前,还是先来看看我们对上网本未来的期待吧,说不定我们英雄所见略同呢!

  期待一 更全面的高清播放能力

  对于高清这个概念,有的人认为高清必须在大屏幕上看才能体现优势,而也有人认为,能够随时随地享受的高清才是“王道”,毕竟在这个节奏越来越快的时代,已经很少有人能够拿出大把的时间来安心享受高清影片带来的震撼了,所以也就有了高清随身播放器这样的产物,这样的产品问世也让那些想随时随地享受高清的用户实现了他们的梦想。

在欣赏1080规格的高清影片时 上网本处理器占用大多在70%以上()

  不可否认的是,很多用户在购买上网本用来“上网”之外,最大的需求就是用来看看高清影片,这一点无论是Intel还是各家厂商们都看得很清楚,于是也就有了标配HDMI接口上网本的诞生。但是就目前上网本的性能来看,欣赏720P、1080i规格的高清影片就足以让上网本们疲于奔命了,就更不用说1080P了。也许,解决了高清影片播放的问题之后,上网本们还会出现在客厅里充当起HTPC的角色呢。

  期待点:高清播放能力

  期待内容:能够对1080P等高规格高清影片做到完美回放

  期待二 更出色的游戏娱乐性能

  不得不承认,很多人购买上网本就是看中了它的体积小巧,以至于我们可以随时随地的携带着他,在无聊的等待、有意的休憩以及想让自己放松的时候,不至于只能依靠手机、PSP等设备来让自己渡过这段时光。但是就目前的上网本产品来讲,Atom N2X0处理器与i945芯片组能够提供的娱乐能力实在有限,当然如果您只是满足于简单的上上网、听听音乐抑或是玩玩那些“经典”的2D游戏的话,那么目前的上网本们足以满足您的需求。可是如果您想随时随地的进入“魔兽世界”与战友们并肩作战的话,那么很可惜,您能得到的只能是迟钝的画面,断续的动作以及随之带来的怨气。

按照目前的硬件水平,魔兽世界只能对上网本们说“NO”()

  那么,上网本能否兼顾一定程度的主流3D应用呢?可否让用户购买的上网本不光光局限在“上网”上?目前的答案当然是“NO”,不过也许随着新的上网本平台的发布,您也能随时随地的进入“魔兽世界”去打打怪、升升级了。

  期待点:游戏娱乐性能

  期待内容:能够兼顾部分主流的3D应用

  期待三 更大尺寸、更高分辨率屏幕的普及

  关于上网本屏幕尺寸小、分辨率这个问题可以说是伴随着上网本诞生就同时产生了,而与屏幕尺寸小相比,过低的屏幕分辨率才是饱受用户们诟病之处。

主流的上网本屏幕分辨率多为1024X600(576)像素()

  随着上网本们的屏幕尺寸从8英寸提升到了目前主流10英寸,屏幕的分辨率也从原来的800×480像素提升到了目前的1024×600(576)像素,但是使用这个分辨率在浏览大部分的网站的时候,用户需要频繁的进行下拉操作才能完成对页面内容的完全浏览,同时1024×600(576)像素的分辨率在一些软件及游戏中不被支持,导致软件或是游戏的不能运行,这些都成为了上网本屏幕低分辨率的“罪状”而被“批判”。

索尼的“酷袋”本P17采用了8英寸屏幕,但是分辨率高达1600X768像素()

  当然,目前也有一部分的上网本们采用了高分辨率的屏幕,诸如索尼的P系列、W系列以及Gateway的LT3000系列,这些高分辨率的上网本很好的解决了目前大部分上网本产品屏幕分辨率低的问题,但是由于屏幕尺寸的限制,这些上网本们在解决问题的同时,又制造出了一些问题,譬如很多用户反映他们长时间使用高分辨率小尺寸屏幕会造成眼睛的不适,就使用的体验来看,这个问题似乎又要比过低的分辨率更加难以让使用者忍受了。

11寸屏幕与1366X768像素的分辨率搭配似乎是个很好的平衡方案()

  那么怎么的屏幕和分辨率组合能够满足用户使用,同时又不至于使上网本的体积过分增大呢?11英寸与12英寸的屏幕尺寸配合1366×768像素的分辨率似乎是一个产品体积与使用体验的很好平衡点,那么Intel与厂商们能否在下一代的上网本上做到这样的屏幕与分辨率呢?让我们拭目以待吧。

  期待点:更大尺寸屏幕及更高分辨率的普及

  期待内容:在提供更高分辨率的同时,加大屏幕的尺寸

  期待四 更长的续航时间与更低的功耗

  虽然上网本本身就是以低功耗和相对较长的续航时间做为诉求的,但是为了保证体积的小巧,厂商们似乎很少为上网本标配大容量的电池,一则是成本增加,二则大容量电池的体积也让上网本的便携性受到了一定的影响。

富士通是目前为数不多的为产品标配6芯锂电池的厂商()

  而对于用户来说,单独购买大容量电池一则增加成本,二则也增加了上网本的体积与重量,所以大多数用户都选择继续使用随机标配的三芯电池,而在应用较频繁的情况下,这些标配的电池一般只能为用户提供2-3小时左右的续航时间,与强调长续航时间的CULV产品相比,劣势暴露无遗。

  那么,如何来获得更长的续航时间以及更低的功耗呢?

  在硬件上加以改进,进一步降低处理器、芯片组等核心硬件的功耗,专门为上网本推出专用的芯片组,而不是将过去的产品进行修改之后再加以利用,这是我们对Intel的期待。

就目前技术来看,固态聚合物锂电池是个很好的上网本能源解决方案

  而对于延长续航时间,就目前的技术来看,采用更加安全、高效的聚合物锂离子电池是一条最行之有效的办法。相比目前采用液态电解质的锂离子电池,使用固态聚合物电解质的锂离子电池具备更高的可塑性,可以在外形上做到超薄来更好的配合上网本的外观,达到不增加体积或者减少增加体积的目的,同时这种电池的重量也要比目前的主流产品有很大的下降,可以让厂商们更好的控制上网本的重量。另外这种固态聚合物电解质锂电池内阻小且由于采用胶态电解质,具有更平稳的放电特性和更高的放电平台,所以具有比目前的锂电池更充分的电能利用率,也就是说在同等容量下,能够达到更长的续航时间。

  期待点:进一步降低功耗、提升续航时间

  期待内容:新一代的低功耗平台,采用固态聚合物电解质锂离子电池

  期待五 更有个性化、差异化的产品

  目前的上网本产品用“同质化”来形容一点儿都不过分,大部分的产品甚至是从一条产线上下来的“孪生兄弟”,只是被打上了不同厂商的LOGO而推向市场。随着开始对上网本兴奋劲头儿的过去,用户和买家们也在逐渐以挑剔的眼光来打量上网本们,毕竟在这个个性化的时代里,谁不想拥有一款与众不同而又能充分表现自己眼光和品味的产品呢?

金色、奢华的东芝NB200 ()

  在上网本的差异化中,索尼、东芝、惠普们已经率先做出了表率,索尼的W可以说重新诠释了上网本这个概念,而东芝的NB200则让上网本看起来更像个艺术品,惠普的5101更是将自家在商务领域的优势发挥的淋漓尽致,那么在他们开了这个先河之后,后续的厂商和产品们应该怎么做呢?

  继续外观的差异化?

  细分上网本概念?

  能让用户自己定制的上网本?

虽然富士通的M2010外观较有特色 但是从根本上来说仍然是ODM的千篇一律(

  当然,在现有的Atom平台上,似乎只能从外观上去做文章了,而对于下一代的上网本平台来说,似乎更加细分的定位更能准确的把握市场,而不是搞目前这样的一刀切。而对于厂商来说,推出类似于定制产品的服务似乎更能吸引那些“特立独行”的用户关注。

  期待点:个性化、差异化的全新上网本

  期待内容:有自己风格的上网本,能够更好符合自己应用需求的上网本 

  09秋季IDF:SSD"更快更便宜"后的期待

  从最近几届的IDF大会开始,SSD已经悄然成为IDF的主角之一,甚至有人开始怀疑,2008年Intel的主要战略在于SSD,而不是Nehalem。

Intel第一代SSD产品与第二代SSD产品外观

  Intel推出的SSD产品在IT168评测中心已经有了详细的评测报告,从第一代产品开始,Intel SSD产品的超强性能就给IT168评测中心带来极其深刻的印象。

  步入2009年,Intel进一步将SSD的制造工艺从第一代产品的50nm制程提高到了34nm制程,推出的第二代SSD产品号称“更快更便宜”。随着本次IDF召开在即,Intel SSD会带给我们怎样的期待呢?

  期待一:容量更大

  据悉:新旧两款X25-M都是160GB的型号,Intel在第二代X25-M采用16GB的闪存颗粒,而第一代用的是8GB的颗粒,这样PCB上能够容纳的闪存容量将加倍。

  根据我们先前拿到得SSD产品图片,我们发现新一代SSD产品在与上一代产品容量齐平的基础上,背面还留有很多空白的焊位,预期在34nm制程成熟之后,在充足的产能条件下Intel将可以填满PCB背面空焊位,320GB的大容量SSD产品将指日可待。在“更快更便宜”之后,我们对Intel SSD的下一个期待首先可能是“更大”。

  Intel新旧两款SSD的背面,可以看到新款X25-M G2反面还留有很多的空白焊位,由于第二代X25-M采用了16GB闪存颗粒,可以预期该产品能够很快的获得容量上的扩展

  期待二:速度还能更快

  除了容量提升外,Intel还改进了控制器跟固件,这方面的改进让新产品在数据随机写入方面有了明显的提速。当然实际应用中系统的性能能够得到多大的提升很难凭空估算,但至少我们可以肯定那些对系统I/O能力比较敏感的应用程序能够从新X25-M中得到不少好处。

Intel宣称第二代SSD在速度与性能上相比上一代产品有较大提升

  不过根据IT168评测中心对新一代SSD评测的结果看,大文件连续读写的速度并没有得到改善,虽然控制器的算法得到改进,但毕竟在架构上没有动大手术,尽是些小修小补。对此,我们仍然可以期待Intel SSD进一步提高性能。

  期待三:SLC方面的新突破

  此外,根据Intel对新一代X25-M硬盘的配置以及价格方面的说明,在性能以及容量获得提升的同时,最让人关注的莫过于产品价格的下调,这一点无疑值得所有用户期待。更令人兴奋的是,由于Intel率先打破SSD价格门槛,多数SSD厂商也惟有用降价来应对Intel带来的竞争压力,新一代SSD产品已经引发整个行业的大降价。

  对于高性能和高价格兼具的SSD产品,价格的下调无疑让更多的用户有希望在系统中采用SSD,并且享受到SSD超高性能带来的极速体验。当然,新一代SSD在能耗方面的改进也不容忽视。

  不过对于Intel SSD我们仍然还有更多期待,不久前发布的第二代SSD仍然是MLC控制器产品,针对企业级市场的SLC SSD产品暂时还未有升级动向发布,为此,我们在IDF上最大的期待,当属Intel SLC SSD产品方面的改进和革新。

  为期三天的大会日程中,有关SSD的课程包括:针对数据中心的SSD技术,这一课程旨在告诉用户如何应用SSD达到数据中心的最大ROI指标,包括数据中心应用SSD的常见模式;在Intel平台应用SSD的环境下,如何分析与评估数据中心ROI指标;以及如何将NAND flash memory的超强性能转化为数据中心运营能效。 

  09秋季IDF:完美移动互联网设备的期待

  全球笔记本电脑全面超越台式机电脑已经是不争的事实,一次基于互联网的移动互联网终端革命随之到来了。从基于互联网的移动设备成为历届IDF会议上的主要议题来看,能够十分明显的看得出来移动互联网设备在未来市场上的重要地位。其中的关键词Atom、MID,已经成为移动互联网设备的代名词。

  2008年3月份英特尔发布了Atom处理器,这个英特尔历史上功耗最低、体积最小的处理器为移动互联网设备提供了坚持的基础。Atom基于酷睿微处理架构,专门为小型设备设计,产品还支持多线程处理。而所有这些只是集成在了面积不足25平方毫米的芯片上,内含4700万个晶体管。Atom基于45纳米工艺和hi-k技术制造。产品的TDP为0.6瓦到2.5瓦之间。然而第一代基于Atom处理器的移动互联网终端真的能让人满意呢,恐怕不少人都要打个大大的问号?

  期待下一代MID更加完美

Moorestown”的下一代平台

  对于第一代基于Atom处理器的MID的性能表现很如何?续航时间又是否能够满足用户的需要么?用户能够实现随时随地联网么?从目前在国内上市过的联想U8,以及爱国者8888来看,MID产品从上述的性能表现、随时联网表现上看,并不是十分尽如人意。而在电池续航时间上,标榜低功耗的MID产品的续航时间与传统笔记本电脑优势并不明显,甚至于传统笔记本电脑相差无几。

  如果回到文章的主题上看的话,对于下一代MID产品的期待。期待拥有MID体积更小,拥有更高的产品可塑性。对于性能表现方面,能够流畅的运行大部分日常软件。而在续航时间方面则能够保障用户一天时间的使用需求。

  2006年英特尔将其通信和应用处理器业务出售给Marvell公司,于是这英特尔暂时了告别了手机芯片领域。然而当时,英特尔自己的解释是仅仅出售了XScale手机芯片业务,并不是完全对出通信市场。这句话似乎为后来的MID重新进入智能手机领域埋下伏笔。

Moorestown平台

更多的MID形态

  不过英特尔重回手机市场需要有一个前提,需要交给下一代Atom处理器来实现。与上一代产品产品所不同的是,给我们最为直观的感受是芯片的尺寸更加小巧。下一代凌动处理器将内存控制器、显卡都已经集成到处理器上。芯片组集成了IO、视频、音频、USB接口、WIFI、3G接口等。这样设计主要基于的考虑是,将于性能相关的部分集合在一个芯片上,而与性能无关的部分设计在芯片上。至于功耗部分,下一代凌动处理器在闲置情况下功耗降低10倍以上。正是基于下一代凌动处理器的性能、尺寸、功耗控制更加出色,我们有理由相信在未来随身互联网平台市场上将会出现越来越多的出现在市场上。让我们大胆预测一下,移动互联网设备取代手机需要多久? 

  09秋季IDF:星光闪耀Moblin技术期待

  强调“个性化”和“随时随地接入互联网”的移动互联网催生了上网本和MID终端产品,3G的启动更加大力推动了上网本和MID终端产品的迅速蹿红。而作为这些设备的软“核心”Moblin无疑也成为耀眼的明星。

  2007年7月,英特尔推出了开源Linux操作系统Moblin V1.0,2009年春季,Moblin.org社区发布其最新Moblin2.0平台核心堆栈。与其他的Linux项目有所不同,Moblin首先能够支持英特尔架构处理器,并能够在上网本、MID(移动互联网设备)、手机、嵌入式等更加小型的设备中使用。

  严格来说,Moblin还只是一套能够很好地支持英特尔处理器架构的Linux半成品,而并不是商用的Linux操作系统。为了更大范围地扩张Moblin在这个Linux社区的影响力,英特尔在今年年初决定将Moblin社区的控制权交给Linux基金会。同时,英特尔还与全球第二大Linux分发商Novell公司达成合作意向,双方将在上网本和MID等领域合作推广Moblin。

  我们知道节能、用户界面、启动速度是Moblin三大卖点。在Moblin v2的版本里在节能特性、用户界面、启动速度等多方面都有了革命性的提高。而本次IDF秋季大会上Moblin会给我们来带什么样的期待呢?

Moblin软件架构的高级视图

  启动速度能否更快?

  无论什么系统,随着软件安装的越来越多,启动时间都很慢,大部分系统启动都需要一分钟时间,甚至更长时间,对移动设备来说,如果启动时间特长,这种感觉是非常糟糕的。Moblin从kernel到X都进行了大量的优化,同时采用了Sreadahead进行磁盘预读取来提高启动速度,最终把Moblin系统的启动时间控制在10秒以内。目前据说有的上网本的启动时间已控制在5秒。但5秒并非极限,我们更期待能否更快,实现秒进的启动神话。

  用户界面开发能否更简洁高效?

  Moblin的UI综合了诸如Clutter、DIR2和KMS等开源图形技术,支持3D动画。Myzone仪表盘为同步日程表、任务、约会和最近使用文档等提供一个入口。其外观就是屏幕上方的工具栏。Myzone还可链接到用户的社交网站账户,以及Mojito社交数据店铺中来自各网站的内容汇聚,提供进入会话和状态更新控制的单一视图。在2.0版中,还支持Twitter和Last.fm等网站。Web浏览器采用的是Mozilla为Clutter开发的浏览器,支持视频和Flash。虽然Clutter相对于OpenGL让程序员编写3D应用界面变得比较容易,但由于Clutter才刚推出1.0版本,成熟还需时日,这也是Clutter本身机制造成的,Clutter一样使用了众多底层的东西,因此就需要适配不同的Display硬件,兼容性问题目前相当突出。 还能更省电么?

  没人喜欢耗电大户,Moblin核心优势所在即电源管理和优化。PowerTop 是Moblin SDK 附带的一款开源实用工具,它将来自内核的各种信息源组合到单个视图中,向您显示系统执行期间的耗电情况。这允许您监视电源使用情况并采取必要步骤来最大限度地延长电池寿命:

  找出造成能效低的组件,提出改善建议

  尽量保持处理器低功耗状态,减少不必要的转换

  充分利用其他与电源相关的平台特性 

  09秋季IDF:目标8核 X86服务器发展期待

  Nehalem-EP是一个成功的服务器处理器,我们在Nehalem-EP的发布当天就发布了我们的测试报告:Intel Nehalem-EP处理器首发深度评测 .显然,Nehalem架构仍然会是一段时间内的主角,不过,接下来的实际产品将会有所变化:

Intel服务器处理器路线图

  期待之一:32nm 六核心双路至强?

  我们知道,高端的桌面平台和低端的服务器平台其实内部很相似,如Core i7和Xeon 5500都采用了同样的LGA1366接口,X58芯片组和5520/5500芯片组都顶着Tysburg的名头,现在,在桌面平台上,六核心的处理器已经出现,那么服务器市场会不会也有对应的版本呢?

Intel 六核心Core i7:Gulftown,代号Westmere,LGA1366接口

Westmere桌面版本Gulftown,对应的服务器版本代号Westmere-EP

  这些六核心处理器都属于Nehalem的下一代:Westmere,采用了更新的32nm制程,共耗更低,性能更强,假如有服务器对应版本,那么至强阵营的竞争力将会得到进一步的扩大。

  期待之二:四路八核心至强?

  Nehalem-EX是采用45nm工艺的八核心服务器处理器,听起来似乎比上面的32nm 六核心好不了多少,不过,Nehalem-EX和Westere-EP可是处在不同的产品线:它属于MP(多处理器)产品线是,面向多路SMP平台,Nehalem-EX将可以实现无额外芯片下的八路SMP多处理,每路八个核心,总共就是64核心128线程。每个Nehalem-EX提供4个DDR3内存通道(比桌面版本和双路服务器版本更多),提供了更强的总体性能。

  然而,Nehalem-EX的重点不仅仅是八核心:它是x86处理器向更高端市场进军的先兵,除了高性能和高扩展性之外,Nehalem-EX还提供了更好的RAS特性,未来x86服务器将会更加强大、稳定和可靠。Nehalem-EX将会带来更多的相关技术,期待能在IDF2009秋季上能看到Nehalem-EX更多的内容。 

  09秋季IDF:虚拟化技术助力IDC持续前行

  IDC有句名言——“为服务器虚拟化选择适当的硬件平台,与选择适当的虚拟化软件一样重要。”似乎与所有颠覆性技术一样,服务器虚拟化技术之前默默无闻,因绿色节能潮流的兴起而被推到了风口浪尖,成为了当今IT业界最著名的技术。如今,许多公司使用虚拟技术来提高硬件资源的利用率,进行灾难恢复、提高办公自动化水平。

  作为当今的热点,除了微软、VMware等公司提供软件支持之外,服务器的硬件辅助作用也是不可忽视的。就Intel来说,赫赫有名的VT(VirtualizationTechnology)技术从多个硬件的角度保证了虚拟化的顺利进行。目前来说,英特尔VT技术具体包括分别针对处理器的VT-x、应用于I/O的VT-d和应用于网络的VT-c技术。

  处理器:英特尔VT-x

  作为一个芯片辅助(Chip-Assisted)的虚拟化技术,VT可以同时提升虚拟化效率和虚拟机的安全性。应用于IA32上的VT技术,一般称之为VT-x,而在Itanium平台上的VT技术,被称之为VT-i。鉴于应用性与运行原理,这里我们只介绍VT-x。

两个世界:VMX non-root和VMX root

  VT-x将IA32的CU操作扩展为两个forms(窗体):VMX root operation(根虚拟化操作)和VMX non-root operation(非根虚拟化操作),VMX root operation设计来供给VMM/Hypervisor使用,其行为跟传统的IA32并无特别不同,而VMX non-root operation则是另一个处在VMM控制之下的IA32环境。所有的forms都能支持所有的四个Privileges levels,这样在VMX non-root operation环境下运行的虚拟机就能完全地利用Privilege 0等级。

  芯片组:英特尔VT-d

  现在的I/O设备虚拟化主要是采用模拟方式或者软件接口方式,因此性能上很容易成为瓶颈——毕竟传统的机器上,I/O设备都很容易成为瓶颈,因此Intel就适时提出了Intel Virtualization Technology for Directed I/O,简称为Intel VT-d。

VT-d技术示意图

  英特尔芯片组内更出色的虚拟化支持由于每台服务器上整合了更多的客户操作系统,数据进出系统的传输量(I/O流量)有所增加并且更趋复杂。如果没有硬件辅助,虚拟机监视器(VMM)必须直接参与每项I/O交易。这不仅会减缓数据传输速度,还会由于更频繁的VMM活动而增大服务器处理器的负载。

左边是传统的I/O模拟虚拟化,右边是直接I/O设备分配

  英特尔VT-d通过减少VMM参与管理I/O流量的需求,不但加速了数据传输,而且消除了大部分的性能开销。这是通过使VMM将特定I/O设备安全分配给特定客户操作系统来实现的。每个设备在系统内存中都有一个专用区域,只有该设备及其分配的客户操作系统才能对该区域进行访问。

  网络:英特尔VT-c

  英特尔VT-c包括以下两项关键技术(当前所有的英特尔万兆位服务器网卡及选定的英特尔千兆位服务器网卡均可支持):

  借助虚拟机设备队列(VMDq)最大限度提高I/O吞吐率——在传统服务器虚拟化环境中,VMM必须对每个单独的数据包进行分类,并将其发送到为其分配的虚拟机。这样会占用大量的处理器周期。而借助VMDq,该分类功能可由英特尔服务器网卡内的专用硬件来执行,VMM只需负责将预分类的数据包组发送到适当的客户操作系统。

  借助虚拟机直接互连(VMDc)大幅提升虚拟化性能——借助PCI-SIG单根I/O虚拟化(SR-IOV)标准,虚拟机直接互连(VMDc)支持虚拟机直接访问网络I/O硬件,从而显著提升虚拟性能。如前所述,英特尔VT-d支持客户操作系统与设备I/O端口之间的直接通信信道。通过支持每个I/O端口的多条直接通信信道,SR-IOV可对此进行扩展。

Intel 82576EB千兆网络芯片,支持VMDq,支持VT-c

  虚拟化作为Intel架构的重点,一直是Intel处理器的重要特性,每次处理器架构的更新,都会得到更多的支持。在今年3月底发布的具有划时代意义的Nehalem-EP产品中,Intel将上述三种技术集中体现在Tylersburg芯片组中,因此Tylersburg芯片组也成为了Intel虚拟化技术的集大成者。当然,随着时间的推移,Intel虚拟化的脚步还将继续,大幕才刚刚拉开。 

  09秋季IDF:再次期待最新处理器架构

  秋季IDF是今年美国本土的首次IDF,作为Intel tick-tock战略的一部分内容,我们最期待的莫过于Sandy bridge的最新消息甚至实物的泄露,作为替代Nehalem的最新架构,Sandy bridge提供了更高的集成度,目前已知的消息主要包括三点:第一,Sandy bridge不像32nm Clarkdale那样使用32nm CPU和45nm IGP双芯片封装形式,它将GPU、CPU内核、内存控制器、PCI-E控制器全部封装在一个DIE中,采用32nm工艺制造;第二、Sandy bridge支持超线程、AES指令集、AVX(高级向量扩展)指令集、VMX Unrestricted无限制虚拟技术,Intel宣称,用AVX取代SSE执行矩阵乘法等特定应用时可带来大约90%的性能提升;第三、Sandy bridge一级、二级、三级容量分别为4×32KB、4×256K、8MB,延迟分别只有3个周期、9个周期、25个周期,比目前Nehalem要快了很多。

  此外,我们已经获知的是Sandy bridge的工艺升级版(也就是22nm版的Sandy bridge)将会叫做IVY Bridge,时间在2011年,而2012年将会是新架构的Haswell,Haswell会支持积和熔加运算(Fused Multiply-Add,FMA),也就是可以在同一条指令里同时执行加法和乘法运算,可提高浮点计算速度和数字精确度,改善矢量和标量工作流的执行。当然这些东西离我们更远一点,我们还是希望在IDF上会有详细一点的消息放出。

  Nehalem架构的Core i5已经正式发布了,桌面级Core i3以及新架构的奔腾也已经浮出水面,在Intel当前已经放弃迅驰品牌,主推酷睿处理器的背景下,移动平台的Core i7、i5、i3就更加值得我们关注,抛下对移动平台并不实用的四核,主流的双核在移动平台上,也会有Core i7、i5、i3三个产品线,i7的主要特点是双核四线程、4M缓存,i5则是双核四线程、3M缓存,i3是双核双线程、3M缓存,Core i5与i3将无疑是明年移动平台处理器的重点,在服务器平台上也是如此,目前国内样品版的1156接口至强已经现身,相信在本次IDF上会有搭载这些处理器的新平台实物露面。

  当然对于服务器平台而言,最重要的莫过于明年正式登场的Nehalem-EX架构产品,代号为Nehalem-EX的服务器处理器是x86架构中第一个具有8个核心的产品,Nehalem-EX拥有8个CPU核心,配置了24MB的L3,最多八路的支持,因此关于Nehalem-EX的详细信息及明年的发展机会将会在本次IDF上详细披露。

  最后,Intel将于第四季度正式发布32nm工艺,因此本次IDF上理应向外界展示32nm的详细情况,包括技术细节以及工厂进展等。同时在职称工艺上,在32nm当前对Intel已经没有太大问题的情况下,下一代22nm工艺将会又是一次技术挑战,甚至于有可能影响到Intel的Tick-Tock战略,相关信息是否会在IDF上提到,也将是我们非常关注的问题。 

  09秋IDF展望:新一代平台技术百花争鸣

  首先先来了解一下LGA1156 Socket及主板设计。我们知道,LGA1156 Socket将会是Intel新一代主流平台的处理器接口规范,目前市场上已经有大量P55主板铺货开卖,大家也已经对LGA1156 Socket这一LGA775继任者不再陌生。毋庸置疑的是,LGA775库存巨大,且用户基础广泛,不可能在短时间内退位,LGA1156作为新一代主流平台的接口规范,也被很多人给予了厚望,而LGA1366将会是Intel高端CPU的专属,包括目前市场上的Core i7 9xx系列以及明年即将发布的Core i9系列,同样具有极强的生命力,也即是说以目前的情况来看,Intel平台将会在未来较长是时间内出现LGA775、LGA1156以及LGA1366三种处理器接口并存的局面,Intel将会如何统筹规划,如何给消费者一个交代呢?希望我们的前方记者能够在本次峰会上找到答案。

  其次,PCI Express 3.0也是很多玩家比较关心的。第三代PCI Express标准相对2.0具有不小的优势,比如说PCI-E 3.0将在向下兼容的基础上把带宽从5GT/s(PCI-E 2.0 x16)提升到8GT/s(PCI-E 3.0 x32),也就是32GB/s,并拥有一系列信号和数据完整性优化措施,非常值得期待。不过根据上月初传出的消息,PCI-E 3.0规范已经被延期至了2011年,这无疑会让PCI Express 3.0成为本次峰会上的热点话题。

  最后再来聊聊UEFI。UEFI是Unified Extensibel Fireware Interface的缩写形式,将会取代已经使用了20多年的BIOS技术。和BIOS一样,UEFI也是在电脑启动的时候发出第一个命令指示,并使得操作系统能够被顺利加载。根据目前掌握的情况,UEFI比BIOS优越的地方是,它能够实现更快的启动,并拥有32位和64位两个版本,而BIOS只有16位。UEFI还能够在启动时实现丰富的图形界面,它承诺取代文本方式的提示和低质量的图像。事实上,早在2-3年前,微软就信誓旦旦的表示,UEFI将会在1-2年内取代BIOS的地位,但是时至今日,BIOS依然是操作系统与平台固件的绝对主流标准接口,希望本次峰会能够看的UEFI的切实的发展成果。

  另外,在平台技术领域,USB 3.0、固态硬盘以及英特尔主动管理技术vPro也将会是本次峰会的重点话题。我们会为争取为大家带来及时的、详尽的相关报道,敬请关注。 

  09秋季IDF:数据中心网络统一前的混战

  有关数据中心网络协议标准的争议一直没有停息,用户始终期待一个统一的、简单有效、且易于管理的数据中心网络。然而今天的数据中心网络分为三个领域:局域网(LAN),服务器网络与存储区域网络(SAN),且各个领域内有自成体系的协议和标准。

  数据中心网络的各个不同部分有不同的主导标准,提升数据中心管理复杂性和成本

  例如,在服务器和存储领域的连接网络,更多的用户采用了光纤通道(FC),而局域网领域,则无疑是以太网占据统治地位,传输标准的不兼容增加了数据中心网络的管理复杂度和成本。

  FCoE和iSCSi协议都是融合以太网和数据中心传输协议的协议标准,能够让用户用单一的以太网线路实现数据中心的网络交换。FCoE的拥护者认为:FCoE保留了更多光纤通道作为企业级数据中心协议的高性能和安全性,能够在以太网的线路上提供了接近于光纤的服务性能,有希望进军到iSCSI无法进入的高端企业级数据中心。

  FCoE在以太网基础上提供了近于光纤的性能,能够简化数据中心复杂性,并提供良好的性能体验

  然而iSCSI的支持者认为,随着10Gb以太网在数据中心的普及,iSCSI的传输效率有希望进一步提高。因此有关FCoE还是iSCSI的争论,也一直燃烧到了IDF会场。

  Intel认为:FCoE技术不会取代FC存储,至少在短期内看是这样的,FCoE和iSCSI都将成为将与SAN存储网络进行连接的另一种选择,能够让数据中心网络之间的连接变得更加简单。

  与此同时,Intel还在从事一项FCoE的开源项目,Intel将开源其掌握的FCoE initiator (发起端)技术,推动FCoE更快的普及。

  今天,基于标准架构的服务器产品都已经提供了本地 iSCSI的支持,而Intel则希望在服务器中进一步添加本地FCoE的支持,并预期到更晚些时候,市场上销售的每一台服务器都将配置FCoE技术,到那时绝大多数的用户将会使用标准以太网卡代替HBA卡。

  以今年的情况看来,有关数据中心网络的未来,我们很难在IDF会议上获得一个明确的信号,在某项标准发展的足够强势,能够统治数据中心网络的三大领域之前,我们可能面临一个标准和产品都更加混乱的时代。但混乱并不意味着落后,至少我们在数据中心网络的连接上有了更多的选择方向。

  据悉,为期三天的IDF课程包括有关统一数据中心网络方面的内容,内容全面涵盖10Gb以太网、FCoE和iSCSI。与此同时,数据中心网络领域的领先供应商Cisco也将在现场展示其最新的统一数据中心解决方案。

Cisco Nexus 5000统一网络交换产品,支持iSCSI、光纤和FCoE#jx_white A {COLOR: white;TEXT-DECORATION: none;}#jx_white A:hover {COLOR: white;TEXT-DECORATION: underline}#jx_white A:visited {COLOR: white}#jx_black A {COLOR: black;TEXT-DECORATION: none;}#jx_black A:hover {COLOR: #c2130e;TEXT-DECORATION: underline;}#jx_black A:visited {COLOR: black;TEXT-DECORATION: none;}#jx_black A:hover {COLOR: #c2130e;TEXT-DECORATION: underline;}#jx_red A {COLOR: #c2130e;TEXT-DECORATION: none;}#jx_red A:hover {COLOR: #c2130e;TEXT-DECORATION: underline}#jx_red A:visited {COLOR: #c2130e}.hangbiao1 {font-size: 14px;font-weight: bold;color: #FFFFFF;}