印制电路板设计和布线时需要注意的问题 - 国际电磁兼容网论坛

来源：百度文库编辑：神马文学网时间：2024/07/05 20:53:41

印制电路板设计和布线时需要注意的问题印制板设计时，要考虑到干扰对系统的干扰，将电路的模拟部分和数字部分的电路严格分开，对核心电路重点防护，将系统地线环绕，并布线尽可能粗，电源增加滤波电路，采用DC-DC隔离，信号采用光电隔离，设计隔离电源，分析容易产生干扰的部分（如时钟电路、通讯电路等）和容易被干扰的部分（如模拟采样电路等），对这两种类型的电路分别采取方法。对于干扰元件采取抑制方法，对敏感元件采取隔离和保护方法，并且将它们在空间和电气上拉开距离。在板级设计时，还要注意元器件放置要远离印制板边沿，这对防护空气放电是有利的。

采样电路的原理图设计参见图1：

图1：采样电路设计。

电路的合理布局可以降低干扰，提高EMC性能。按照电路的功能划分若干个功能模块，分析每个模块的干扰源和敏感信号，以便进行特殊处理。
印制板布线时，需要注意以下几个方面：

1、保持环路面积最小，例如电源和地之间形成的环路，减小环路面积，将减小电磁干扰在此回路上的感应电流，电源线尽可能靠近地线，以减小差模辐射的环面积，降低干扰对系统的干扰，提高系统的抗干扰性能。并联的导线紧紧放在一起，使用一条粗导线进行连接，信号线紧挨地平面布线可以降低干扰。电源和地之间增加高频滤波电容。

2、使导线长度尽可能的缩短，减小了印制板的面积，降低导线上的干扰。
3、采用完整的地平面设计，采用几层板设计，铺设地层，便于干扰信号泄放。
4、使电子元件远离可能会发生放电的平面如机箱面板、把手、螺钉等，保持机壳和地良好接触，为干扰提供良好的泄放通道。对敏感信号包地处理，降低干扰。
5、尽量采用贴片元器件，贴片器件比直插器件的EMC性能要好得多。
6、模拟地和数字地在PCB和外界连接处进行一点接地。
7、高速逻辑电路应靠近连接器边缘，低速逻辑电路和存储器则应布置在远离连接器处，中速逻辑电路则布置在高速逻辑电路和低速逻辑电路之间。
8、电路板上的印制线宽度不要突变，拐角应采用圆弧形，不要直角或尖角。
9、时钟线、信号线也尽可能靠近地线，并且走线不要过长，以减小回路的环面积。

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