PCB布板规则(2)
来源:百度文库 编辑:神马文学网 时间:2024/07/08 06:57:28
基本原则:
1、导体距线路板边缘的距离要大于0.3mm。
2、导线条弯角部分设计成圆角,可以防止铜箔剥落。
3、铜箔线条间距离最小为0.5mm,如为高频电路,由于分布参数的影响,其形状,间距则需另外考虑。
4、孔与基板边缘的距离通常为板厚的2倍,如果是排列孔,则需要3倍以上,否则,容易发生开裂现象。
5、圆角孔与圆孔接近时,容易发生开裂现象,其距离L应稍比板厚大。
6、模具冲孔后,孔径有一定收缩量,如用1.2mm的冲头冲孔,则出来的孔径将不足1.2mm,所以设计时要考虑到收缩量。
1、导体距线路板边缘的距离要大于0.3mm。
2、导线条弯角部分设计成圆角,可以防止铜箔剥落。
3、铜箔线条间距离最小为0.5mm,如为高频电路,由于分布参数的影响,其形状,间距则需另外考虑。
4、孔与基板边缘的距离通常为板厚的2倍,如果是排列孔,则需要3倍以上,否则,容易发生开裂现象。
5、圆角孔与圆孔接近时,容易发生开裂现象,其距离L应稍比板厚大。
6、模具冲孔后,孔径有一定收缩量,如用1.2mm的冲头冲孔,则出来的孔径将不足1.2mm,所以设计时要考虑到收缩量。
PCB布板规则(2)
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