欧盟ROHS认证|ROHS认证测试|ROHS认证机构|ROHS认证报告|环保ROHS认_r...

ROHS测试一定要测6种有害物质吗？　　
 

　ROHS检测的六种有害物质包括四种重金属和两种溴化阻燃有机物。测试时需要将样品拆分为最小物理单位（单一材质），如果该材质为陶瓷、玻璃、金属，由于不具有可燃性，所以测试时主要做四种重金属的含量分析就可以了。如果拆分出的材质是塑料（由于是电源、机壳、变压器等，这里面一般都会加放阻燃剂），那么通常需要做全部六项测试。
简而言之，一般规律为：对于有易燃可能性的材料做六项测试，对于不易燃的材料做四项测试。

电子电气产品有害物质检测（ROHS认证）　　
ROHS认证指令简介：
WEEE：Waste Electrical and Electronic Equipment(Directive 2002/96/EC)
废弃电子电气设备指令（欧盟第2002/96/EC号指令，简称WEEE）
该指令为求减少电子电器废弃量，增加废电器的再使用、再生利用、回收再利用率。
RoHS:Restriction of the use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment(Directive 2002/95/EC)
关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令（欧盟第2002/95/EC号指令，简称RoHS指令）
该指令为限制设备中使用有害物质或限制有害物质含量而制定。
两个指令均要求制造商对电子污染问题承担责任，并规定产品进入欧盟市场必须达到RoHS指令要求，已经进入欧盟市场的企业需履行WEEE指令的回收责任。
按产品领域来分，RoHS指令所规定的电子电气产品主要涵盖8大类123种消费及工业用电子电气设备,2006年7月1日起，RoHS指令中所主要规定的电子电气产品进入欧盟市场时，不能含有铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚六种有害物质。
RoHS指令的关键点：
RoHS指令要求2006年7月1日起，电子电气设备中禁止使用铅、镉、汞、六价铬、多溴联苯、多溴联苯醚。届时，进入欧盟市场的电子电器产品含有的6种有害物质不得超出指标要求，即在均质物质中，镉的重量百分比不得超过0.01%，铅、汞、六价铬、聚溴联苯、聚溴二苯醚的重量百分比不得超过0.1%。产品需展示相应的证明文件或符合性声明，不符合要求的产品会被拒绝进入欧盟市场。相对于WEEE指令而言，RoHS指令对出口欧盟的企业的影响更直接、快速，产品出口欧盟的企业应尽早行动，筛选符合RoHS要求的原材料和产品，选择符合要求的供货商。

ROHS认证的收费标准　　
 

　前面已经介绍了ROHS认证的介绍，ROHS认证的范围以及ROSH测试的流程，这些远远是不够的，大家在选择做ROSH认证机构的时候，最重要的是考虑ROHS认证的费用，那么ROHS认证时怎么收费的呢，接下来深圳亿博检测认证机构给你讲解ROHS认证的收费标准。
RoHS检测可以全套或根据单项检测收费，视具体产品确定。
详情请联系我们，联系方式见本站联系准测页面。
[附：]世界各国和地区环境管理物质使用实施的法律法规
所汇集世界各国和地区环境管理物质使用实施的法律法规确认的内容，其时间截至2002年9月。由于法律规定的内容会有修订，详细确认请参照各国法律规定的最新版。
环境管理物质名称 法律法规
镉以及镉化合物  欧盟规程建议
欧盟各国管制规定
欧盟、欧洲危险物质
使用限制规程建议等
欧盟、电池规程建议
铅以及铅化合物 美国加利福尼亚州法(第65号提案)
欧盟、欧洲危险物质使用限制规程建议
汞以及汞化合物 荷兰管制规定
欧盟、欧洲危险物质使用限制规程建议等
丹麦管制规定
瑞典管制规定
六价铬化合物 欧盟规程建议
欧盟、欧洲危险物质使用限制规程建议
多氯联苯(PCB) 日本有关化学物质(1级)等的检验和制造规定等法律
多氯化萘(PCN) 日本有关化学物质(1级)等的检验和制造规定等法律
短链型氯代烷烃(CP)碳链长度10-13
氯的含量50wt%以上 在环保标签中有规定(蓝色天使/TC095等)
灭蚁灵(Mirex) 日本有关化学物质(1级)等的检验和制造规定等法律
多溴联苯(PBB) 欧盟规程建议
欧盟、欧洲危险物质使用限制规程建议
四溴双酚-A-双-(2,3-二溴醚)(TBBP-A-bis) 荷兰TBBP-A-bis规定
有机锡(三丁基锡化合物/三苯基锡化合物) 日本有关化学物质(1级/2级)等的检验和制造规定等法律
石棉 日本劳动安全卫生法等
甲醛 德国甲醛管制规定等
偶氮化合物 德国日用品规则
欧盟规程建议
重金属(铅、镉、汞、六价铬) 欧盟有关包装以及包装废弃物的命令(94/62/EC)等
美国纽约州与其他16州包装材重金属规定

ROHS测试的申请流程　　
 

　ROHS测试的申请流程可以分以下几个步骤：
一、填写ROHS测试申请表，与样品一起送到我司，或通过快递公司送样品（内附申请表）到本公司。请特别留意申请表以下项目：
1、要求字迹清晰,如数字0与英文字母O，数字5与英文字母S，数字1与英文字母I，数字9与英文字母P，数字2与英文字母Z需标示清楚。
2、清晰填写ROHS测试要求，尽量注明采用何标准或测试方法
3、清晰选择服务性质；工作日为口头通知结果时间，不包括节假日、送样、收件、报告编印及邮寄的时间。
4、清晰选择取报告方式，填写好报告投递的中文地址，以便准确投寄报告。
5、签名及盖公章。
6、每次测试，我们将提供一份英文报告或一份中文报告，请在填写申请表时，注明需要哪种版本（申请表的右上角有写明），如需同时出具中文及英文报告，需收费用RMB200元；
7、申请公司名称，地址，产品名称请用中英文填写。如无英文公司名及地址且翻译有困难，可委托我公司翻译；从货号至目的国等项目可随客户要求，自行选择，非必填项目。
8、一旦正式的测试报告编印完毕，若因客户误填、漏填测试申请表而造成测试报告编印错误，均由客户自行承担后果，每份报告修改费用RMB100元。
二、送样时交付测试费用，若样品快递到我公司的，相关人员会先传真付款通知单给客户，客户须将测试费用汇到我司帐户上，并将汇款凭证传真给我司存查，我们确认收到测试费用后安排测试。
三、测试完成后，实验室相关人员会先传真报告到贵司，之后按申请表上客户选定的取报告方式处理。

欧盟ROHS最新豁免条款概述　　
 

1．   小型日光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯；(2002/95/EC)  
Mercury in compact fluorescent lamps not exceeding 5 mg per lamp. 
2．一般用途的直立日光灯中的汞含量不得超过： (2002/95/EC)  
- 卤化磷酸盐（Halophosphate）< 10毫克 
- 正常的三磷酸盐(Triphosphate with normal lifetime)< 5毫克 
- 长效的三磷酸盐(Triphosphate with long lifetime)< 8毫克 
Mercury in straight fluorescent lamps for general purposes not exceeding: 
·  Halophosphate 10 mg; 
·  Triphosphate with normal lifetime 5 mg; 
·  Triphosphate with long lifetime 8 mg. 
3．特殊用途的直式日光灯中的汞含量；(2002/95/EC)  
Mercury in straight fluorescent lamps for special purposes. 
4．本附录中未特别提及的其它照明灯中的汞含量； (2002/95/EC) 
 Mercury in other lamps not specifically mentioned in this Annex. 
5．阴极射线管（cathode ray tubes）、电子部件（electronic components）和发光管（fluorescent tubes）的玻璃内的铅含量；（2002/95/EC） 
Lead in glass of cathode ray tubes, electronic components and fluorescent tubes. 
6．钢合金中的铅含量不应该超过0.35%、铝合金中铅含量不应该超过0.4%，铜合金中的铅含量不应该超过4%；（2002/95/EC） 
Lead as an alloying element in:
·  Steel containing up to 0.35 % lead by weight;
·  Aluminium containing up to 0.4 % lead by weight;
·  Copper alloy containing up to 4 % lead by weight. 
7．--高温融化型焊锡中的铅（如：锡铅焊料合金中铅含量超过85%）；（2005/747/EC） 
--用于服务器（servers），存储器（storage）和存储阵列（storage array systems）和交换、信号产生和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备（network infrastructure equipment for switching, signalling, transmission as well 
as network management for telecommunications）中焊料中的铅；（2005/747/EC） 
--电子陶瓷产品中的铅（如：高压电子装置）；（2005/747/EC） 
·  Lead in high melting temperature type solders (i.e. lead-based alloys containing 85 % by weight or more lead). 
·  Lead in solders for servers, storage and storage array systems, network 
infrastructure equipment for switching, signaling, transmission as well as network 

management for telecommunication. 
·  Lead in electronic ceramic parts (e.g. piezoelectronic devices). 
8．电气连接的触点(electrical contacts)中镉及镉化合物的使用不限，以及91/338/EEC指令禁止以外的镉镀层中的镉；（2005/747/EC）
Cadmium and its compounds in electrical contacts and cadmium plating except for 
applications banned under Directive 91/338/EEC amending Directive 76/769/EEC 
relating to restrictions on the marketing and use of certain dangerous substances and preparations. 
9．在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬。(2002/95/EC)  
Hexavalent chromium as an anti-corrosion of the carbon steel cooling system in absorption refrigerators. 
9a．聚合物(Polymeric)中十溴二苯醚的应用。(2005/717/EC) 
DecaBDE in polymeric applications. 
9b.用于铅青铜轴承外壳（lead-bronze bearing shells and bushes）的铅；（2005/717/EC）
Lead in lead-bronze bearing shells and bushes. 
10、顺应针联接系统(compliant pin connector systems)中使用的铅；（2005/747/EC）
Lead used in compliant pin connector systems. 
11、热导项枪钉模组(thermal conduction module c-ring)涂层中所用的铅；（2005/747/EC）
Lead as a coating material for the thermal conduction module c-ring. 
12、光学玻璃及滤光玻璃（optical and filter glass）中所用的铅；（2005/747/EC） 
Lead and cadmium in optical and filter glass. 
13、微处理器针脚及封装联接所使用的含有80-85%铅的复合（含有超过两种组分）焊料中的铅；（2005/747/EC）
 Lead in solders consisting of more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80%and less than 85% by weight. 
14、倒装芯片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅；（2005/747/EC）
Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit Flip Chip packages. 
15.直立式的钨丝灯，若其灯管含有硅酸盐涂布，则可含铅；(2006/310/EC) 
Lead in linear incandescent lamps with silicate coated tubes. 
16.卤化铅作为发光源，并用于专业探照用途的HID灯中，则可含铅；(2006/310/EC)  
Lead halide as radiant agent in High Intensity Discharge (HID) lamps used for professional reprography application. 

17.若铅作为触发源而包含于荧光粉中（铅含量1wt％或更少），且此荧光粉是用于含有如BSP(BaSi205：Pb)等磷光剂的太阳灯（sun tanning lamps）的放电灯管中，或者此荧光粉是用于含有如SMS（（Sr，Ba）2MgSi207：Pb）等磷光剂的特殊灯，这些特殊灯的用途包括用于含二氮化合物的电子翻印、平板印刷、补虫灯、光化学或医疗疗程等等，则可含铅；(2006/310/EC) 
Lead as activator in the fluorescent powder (1% lead by weight or less) of discharge lamps when used as sum tanning lamps containing phosphors such as BSP (BaSi2O5:Pb) as well as when used  as speciality lamps for diazo-printing reprography, lithography, insect traps, photochemical and curing processes containing phosphors such as SMS ((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb). 
18.铅作为汞齐（即汞合金）中的特定成分，如PbBiSn－Hg或PbInSn－Hg中，且此汞齐作为主要汞齐，或如PbSn－Hg用于辅助汞齐中，且这些汞齐使用于节能灯泡（ESL）中，则可含铅；（2006/310/EC）
Lead with PbBiSn-Hg and PbInSn-Hg in specific compositions as main amalgam and with PbSn-Hg as auxiliary amalgam in very compact Energy Saving Lamps (ESL). 
19. LCD中用于保护平面荧光灯（flat fluorescent lamps）的前后支撑物的玻璃中可含氧化铅。(2006/310/EC) 
Lead oxide in glass used for bonding front and rear substrates of flat fluorescent
 lamps used for Liquid Crystal Displays (LCD). 
20. 用在硼硅酸盐玻璃表面瓷釉上的印刷油墨中的铅及镉。（2006/691/EC） 
Lead and cadmium in printing inks for the application of enamels on borosilicate glass. 
22.在光纤通讯系统中的稀土铁石榴石法拉第旋转器中的杂质铅。（2006/691/EC） 
Lead as impurity in RIG (rare earth iron garnet) Faraday rotators used for fibre optic communications systems. 
21.小螺距零部件表面处理中的铅（螺距不超过0.65mm且带镍铁边框的连接器，以及螺距不超过0.65mm且带铜边框的连接器不在豁免范围之内）。（2006/691/EC）
Lead in finishes of fine pitch components other than connectors with a pitch of 0.65mm or less with NiFe lead frames and lead in finishes of fine pitch components other than connectors with a pitch of 0.65 mm or less with copper lead-frames. 
22. 通孔盘状及平面陈列陶瓷多层电容器的焊料所含的铅。（2006/691/EC）
Lead in solders for the soldering to machined through hole discoidal and planar arrayceramic multilayer capacitors. 

23. 等离子显示屏（PDP）及表面传导式电子发射显示器（SED）构件中所用的氧化铅，比较典型的例子：玻璃前后绝缘层中的氧化铅、总铅电极中的氧化铅、黑条（彩色显像管）中的氧化铅、地址电极中的氧化铅、阻挡层肋柱中的氧化铅、密封玻璃料中的氧化铅，以及封装玻璃中的氧化铅、环状玻璃中的氧化铅、印墨中的氧化铅。（2006/691/EC）
Lead oxide in plasma display panels (PDP) and surface conduction electron emitterdisplays (SED) used in structural elements; notably in the front and rear glass dielectric layer, the bus electrode, the black stripe, the address electrode, the barrier ribs, the seal frit and frit ring as well as in print pastes. 
24.蓝黑灯管（BLB）玻璃封装中的氧化铅。（2006/691/EC）
Lead oxide in the glass envelope of Black Light Blue (BLB) lamps.
25. 用作高性能扬声器（用在长时间操作125分贝以上的音响系统）的传感器中焊料的铅合金。（2006/691/EC）
designated to operate for several hours at acoustic power levels of 125 dB SPL andabove) loudspeakers. 
26. 用于防腐或屏蔽电磁干扰，用在特定仪器设备中（欧盟指令2002/96/EC第三类规定的IT和通讯设备）的金属片或金属扣件上的防腐涂层中的六价铬。这项豁免将于2007年7月1日停止。（2006/692/EC）
 Hexavalent chromium in corrosion preventive coatings of unpainted metal sheetings and fasteners used for corrosion protection and Electromagnetic Interference Shielding in equipment falling under category three of Directive 2002/96EC )  (IT and telecommunications equipment).Exemption granted until 1 July 2007.
27. 水晶玻璃中铅含量的限定依照欧盟指令69/493/EEC附件I（第1、2、3、4类）。（2006/690/EC） 
Lead bound in crystal glass as defined in Annex I (Categories1, 2, 3, and 4) of Council Directive 69/496/EEC

2009年12月2日，欧盟在《官方公报》（OJ）上公布了《无线电和电信终端设备指令1999/5/EC》等4个新方法指令的最新协调标准清单。这4个新方法指令及其协调标准清单如下：
1999/5/EC，无线电和电信终端设备，协调标准清单； 
90/385/EEC，主动植入式医疗器械，协调标准清单； 
93/42/EEC，医疗器械，协调标准清单； 
98/79/EC，临床诊断医疗设备 ，协调标准清单。