高通与中芯签署全套半导体制造与测试协议

来源：百度文库编辑：神马文学网时间：2024/05/23 20:04:50

作者：王初虹出处：每日经济新闻
[ 2006-07-31 11:30 ]
摘要：高通与中芯签署全套半导体制造与测试协议，重点将放在电源管理芯片方面。
美国高通公司日前宣布，与中芯国际签署“交钥匙”式全套半导体制造与测试战略协议。中芯国际将采用专门的BiCMOS处理技术为高通公司提供集成电路生产服务。这一合作将综合中芯国际晶片制造能力以及转包能力和高通公司在3G无线产业的地位，重点将放在电源管理芯片方面。

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