芯片产业链各环节_股票池

来源：百度文库 编辑：神马文学网 时间：2024/06/12 06:32:44

芯片产业链各环节__股票池

(2010-12-23 23:30:17)半导体材料

多家硅材料生产企业，主要生产小尺寸的硅片，而且大部分是供应给分立器件和太阳能电池，能够生产高纯度集成电路单晶硅的企业不多，主要是中环股份、有研硅股。

在封装材料方面，国内供应商比较多，A 股上市公司有宁波康强电子。

半导体设备

设备供应商主要有中电科技集团公司48 研究所、北京京运通、华盛天龙、北京京仪世纪、中电科技集团公司45 研究所、兰州瑞德、七星电子、上海日进机床等。

目前在A 股上市的只有七星电子。

芯片设计

看好国内IC 设计公司在数字电视和手机、PC 周边领域的发展前景。

目在国内A 股上市的IC 设计公司还很少，主要包括国民技术、欧比特、士兰微等。
芯片制造

全球中低端制造需求基本保持稳定，中低端制造产能会向中国大陆转移，包括线宽超过0.4 微米的MOS 工艺、双极工艺（BIPOLAR）以及大部分分立器件制造产能。国内的半导体制造厂商主要包括中芯国际、华虹NEC、华润微电子、宏力半导体、和舰科技、首钢NEC、士兰微、华微电子等。

目前，A股上市的公司只有士兰微和华微电子。

芯片封装测试

在中国的半导体产业中，集成电路封装测试比较强，约占国内半导体市场的半壁江山。相对而言，封装测试行业对资金的需求不如制造业多，对技术的要求也没有设计业和制造业高，从某种程度上讲，封装测试是一个劳动力密集型行业，这也是国内封装测试行业起步早、规模大的原因。
    国内的封装测试企业比较多，在A 股上市的有江阴长电科技、南通通富微电和天水华天科技。

 

均来自公开信息，文中的“目前”时间，为2010年5月份。

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