神马文学网可靠度相关简称对照表
来源：百度文库 编辑：神马文学网 时间：2024/05/23 12:54:16
可靠度相关简称对照表 详细简称对照表: 简称英文详称中文称呼
此种人工加速老化之试验,又称为环境试验，目的在看看完工的电路板(已有绿漆)其耐候性的表现如何。新式的"电路板焊锡性规范"中(ANSl/J-STD-003，电路板杂志57期或95手册有全文翻译)已有新的要求，即PCB在焊锡性【Solderability】试验之前，还须先进行8小时的"蒸气老化"(Steam Aging)，亦属此类试验。 ▲top Active Carbon Active Carbon 活性炭利用木质锯末或椰子壳烧成粒度极细的木炭粉，因其拥有极大的表面积，而能具备高度的吸附，可吸附多量的有机物 ，故称为活性炭。
常用于气体脱臭、液体脱色，或对电镀槽液进行有机污染清除之特殊用途。
商品有零散式细粉或密封式罐装炭粒等。 ▲top Aging Aging 老化指经由物理或化学制程而得到的产物，会随着时间的经历而逐渐失去原有的质量，这种趋向成熟或劣化的过程即称之"Aging"，不过在别的学术领域中亦会译为"经时反应"。 ▲top Airflow Velocities Airflow Velocities 风速单位时间内空气沿水平方向流动的距离。普通以一秒钟内移动多少公尺或一小时内移动多少公里来计算 Autoclave Autoclave 压力锅是一种充满了高温饱和水蒸气，又可以施加高气压的容器，可将层压后之基板(Laminates)试样，置于其中一段时间，强迫使水气进入板材中，然后取出板样再置于高温熔锡表面，测量其"耐分层"的特性。此字另有Pressure Cooker之同义词，更被业界所常用，如PCT Test即是。另在多层板压合制程中，有一种以高温高压的二氧化碳进行的"舱压法"，也类属此种Autoclave Press，即在印刷电路板方面,使用在真空积层时。将积层板放在真空中,加热至树脂熔融后,用气体进行加压,故使用此种容器。使用的气体为CO2或N2。 ▲top Bathtub curve Bathtub curve 浴缸曲线、澡盆曲线、微笑曲线显示产品的于不同时期的失效率，主要包含早夭期、正常期、损耗期 ▲top Bias Bias 偏压在做环境试验时，增加偏压，以期形成电化学环境，加速金属腐蚀速率 ▲top Burn in Burn in 老化,高温加速老化试验产品在投入使用之前,工作一段时间用于稳定产品性能。完工的电子产品，出货前故意放在高温中，置放一段时问(如7天)，并不断进行仿真工作以测试其功能的变化情形，是一种加速老化试验(Aging Test)，也称为寿命试验。是具可靠度耐用型电子产品出货前必须要进行的工作。 ▲top Cleaning Cleaning 洗净在印刷电路板、或印刷回路组装件的制造工程中，为了使各种表面族理在良好的状态下进行，故要除去不纯物。有不纯物时，容易产生绝缘劣化等。使用者有:水、洗净力强的氟化物113、或三氯乙烷等，由于环保问题，已禁止使用氟化物113、或三氯乙烷。 ▲top Comb Pattern Comb Pattern 梳型电路是一种'多指状"互相交错的密集线路图形，可用于板面清洁度、绿漆绝缘性等，进行高电压测试的一种特殊线路图形。 ▲top Coefficient of thermal expansion Coefficient of thermal expansion 热膨胀系数物质加热后,其相对于加热前数值的伸长量,以比值表示的数值。将受热后的长度与受热前的长度差,除以受热前的长度所得的比值,以单位温度的变化表示。当压力一定时,长度l的物体、在温度上升△t时的增加为△l时 ，其线澎胀表示为△l / l . t。简称为CTE。 ▲top Corrosion Corrosion 腐蚀金属类放置的环境为高温高湿、且与容易引起化学反应或电化学反应的物质共存时,例如有电解质溶液等,此时产生的金属溶解现象，凡物体因酸类、碱类或盐类的化学作用，而逐渐消损或伤毁，称为腐蚀。 ▲top Creep Creep 潜变材料处于高温的状态下时，即使是承受固定负荷，材料本身亦会发生连续性的问题，此一和时间有关的变形现象即是所谓的潜变 ▲top Cycle test Cycle test 循环试验使温度或湿度的条件随时间变化，将其加入反复施加的条件中，在短期间内对制品或材料的可靠度加以评价的试验方法。有温度循环、湿度循环等的各种组合方式。 ▲top Daisy pattern Daisy pattern 菊瓣图案测定印刷电路板特性的一种图案。菊瓣连垫是指如同雏菊接成的花园般,为了检查贯穿孔的连接性,将各个独立的图案相继连接而成者。 ▲top dB dB 分贝分贝最为所熟知的就是声音的"响度"(Loudness) ▲top Deionized water Deionized water 纯水(去离子水) 藉离子交换树脂除去水中离子的水。导电度低至10 -6S/cm以下。纯水虽除去离子性的不纯物，但仍含有非离子性的物质，故使用时顺要注意。 ▲top Derivative Derivative 微分若函数中之变量以一定增量增加，则称为此变量之微分。又若此函数的新变化依原变化减小，再若此差依增量之递升序展开之，则对于此增量之一次项，称为此函数之微分。 ▲top Drift Drift 漂移指电阻器或电容器经过一段时间温湿度的老化或实地使用，可能在输出读值上发生永久性的改变，称为"漂移"。 ▲top Elec-mig. Electro-migration 电迁移在基板材料的玻璃束中，当扳子处于高温高湿及长久外加电压下，在两金属导体与玻璃束跨接之间，会出现绝缘失效的缓慢漏电情形，称为”电迁移”，又称为CAF(Conductive Anodic Filaments)漏电或渗电。 ▲top EMC Electro Magnetic Compatibility 电磁兼容性电子电器产品在操作时，会辐射出可能干扰到其它产品操做的电磁波，而且本身业需要具有耐受电磁波干扰的能力(EMS)。所谓的电磁兼容性即是规范产品的电磁干扰波不会影响其它的产品运作，同时产品也具备足够抵抗外界干扰的能力。 ▲top EMI Electro Magnetic Interference 电磁波由于电子机器产生的杂音，使其它电子机器受到妨碍的状态。这类的杂音可能会导致误动作、造成重大损害，所以必须要有对策，对策的施行象包括:发生源、及接受侧。在日本是由VCCI决定其限制值。亦称为电磁干扰。 ▲top FIT Failure in Time 可靠度计算单位 1 FIT代表10亿组件使用小时内，有一个故障发生 ▲top HAST High Temperature Accelerated Stress Life Test 高度加速寿命试验机测试产品在湿气环境下之可靠度，可缩短测试时间，又称USPCT ▲top HAST High Accelerated Stress Testing 高度加速寿命试验机以缩短试验时间为目的，在比基准更严格的条件下进行试验 ▲top Heat Capacity Heat Capacity 热容量使一物体的温度增高摄氏一度所需的热量 ▲top Heat dissipating Heat dissipating 生热所谓生热件，系只当试件加电后温度达温定时(无强制空气对流之大气环境下)，试验表面最热点之温度与空气温度相差在5℃以上者 ▲top HSLT High Temperature Storage Life Test 高温储存寿命试验测试产品于长期高温储存之可靠度 ▲top Humid Humid 结露产品在干冷的地方待久了，突然到湿热环境下很容易产生结露现象，喝过冰水吧?倒进冰水杯子外缘都会慢慢蒙上一层雾气，然后渐渐凝结成水珠，这种状况如果发生在电气产品内部时，就叫做结露，即湿度98%～100% ▲top IMC Intermtallic Compound 界面合金共化物当两种金属之表面紧密地相接时，其接口间的两种金属原子，会出现相互迁移(Migration)的活动，进而出现一种具有固定组成之”合金式”的化合物；例如钢与锡之间在高温下会快速生成的Cu6Sn5(Eta Phase)，与长时间老化而逐渐转成的另一种Cu3Sn(Episolon Phase)等并不相同，下三图中即为两个不同的IMC。前者对焊点强度有利，而后者不良的IMC却有害于板材本身的绝缘。除此之外尚有其它多种金属如镍锡、金锡、银锡等各种接口之间也都会形成IMC。 ▲top img. ionic migation 离子移动(离子迁移) 在印刷电路板的电极间有离子移转,使绝缘劣化的现象。发生在绝缘体受到离子性物质污染、或含有离子性物质时。在加湿状态下施加电压,离子会移动而析出树枝状的金属,常造成短路。 ▲top Infant mortality Region Infant mortality Region 早夭期，夭折期，早期失效期产品故障源自于生产缺陷的时期 ▲top I.R. Insulation Resistance 绝缘电阻是指介于两导体之间的板材，其耐电压之绝缘性而言，以伏特数做为表达单位。此处”两导体之间”，可指板面上相邻两导体，或多层板上下两相邻层次之间的导体。其测试方法是将特殊细密的梳形线路试样，故意放置在高温高湿的劣化环境中加以折腾，以考验其绝缘的质量如何，标准的试验法可见IPC-TM-650.2.6.3D(Nov. 88)之＂湿气及绝缘电阻″试验法.此词亦有近似术语SIR。此值比电气回路所用的电阻值高出许多,通常有10^11Ω等级以上。依导体间的组合而称为:层间绝缘电阻、表面绝缘电阻、体积电阻等。 ▲top Intergral Intergral 积分数学中已知某函数的微分，而求其原函数的方法 ▲top Learning Curve Learning Curve 学习阶段,学习曲线指新技术、新产品引进量产线中时，经常要耗费一段时问去试做与适应，以便能将良率提升到有利可图的数字，才据以驾轻就熟、大量生产。此段生手上路时闻愈短者，表示企业体的管理能力与技术能力愈强。 ▲top LED Light Emitting Diodes 发光二极管顺向偏压所注入p极之电洞与n极之电子，在接合面附近自然复合而向四方发出异步调之光线 ▲top Migration Rate Migration Rate 迁移率当在绝缘基材之材体中或表面上发生”金属迁移”时，其一定时间内所呈现的迁移距离，谓之Migration Rate。 ▲top Migration resistance Migration resistance 耐电蚀性印刷电路板具有充分的绝缘性，可以承受因电蚀、或离子移动而引发劣化的能力。在配线间施加直流电压，并置于高湿度的状态下，测定不同时间后的绝缘阻值，以评价耐电蚀性。绝缘基材中含有离子性物质、或导体图案形成时的洗净不完全、有处理液残留、有指纹等的污痕附着时，随时间经过，电蚀或离子动会进行，而成为绝缘性降低的主因。 ▲top MIR Moisture and Insulation Resistance Test 湿气舆绝缘电阻试验此试验原来的目的是针对电路板面的防焊绿漆，或组装板的护形漆(Conformal Coating)等所进行的加速老化试验，希望能藉助特殊的梳形线路，自其两端接点处施加外电压(100V DC±10％)下，试验出其等皮膜”耐电性质”的可靠度如何，以Class2品级的板类而言，须在50土5℃及90％～98％R.H.的环境下，放置7天(168小时)，且每8小时检测一次”绝缘电阻”的变化，此试验现亦广用于板材、助焊剂,，甚至锡膏等物料，以了解在恶劣环境中的可靠度到底如何 ▲top Moisture resistance Moisture resistance 耐湿性当绝缘基板或印刷电路板被使用、或放置在有湿度的周围大气中时，其绝缘特性等不会劣化的能力。 ▲top Moisture resistance test Moisture resistance test 温湿度试验将印刷电路板以定好的频率、或是在稳定的状态下,将温度及湿度调至使用状态或贮藏状态的最高值、再到最低值,以试验其耐温度及湿度的能力。用这个试验做为绝缘基板的吸湿、绝缘劣化的促进试验。85℃、85%RH、施加电压为条件的一例。 ▲top Oil bath thermal shock test Oil bath thermal shock test 油浴热冲击试验一种施加热冲击的方法，在槽中放入升温至250℃左右的高温硅油等，将被试验件轮流浸入该高温槽及常温油浴的热冲击试验。由于采用液体可对被试验件产生良好的热传效率，故可在短时间内得到结果。但这种方法系简易试验法，正式者要采气相的热冲击试验。经常被采用在印刷电路板批次保证用的测试片热冲击中。 ▲top Pattern Pattern 图案(板面图形) 形成在印刷电路板上的导体、绝缘体等、所有的图形。为导体图案、防焊阻绝层图案、或增层法中开孔图案等的总称。网版、或光罩膜上的图形亦为图案。 ▲top PCT Pressure Coker Test 高压加速寿命试验机主要用于测试半导体封装之抗湿气能力，又称(Auto Clave)。是一种对胶封，压合，或封装后，其产品是否会因漏气，漏水，吸水；等是否进一步出现劣化效应之试验法。例如将基材板试样放置在高温水蒸气的压力容器内一段时间，取出后再去漂锡，看广告牌材的结构是否裂开等，是一种可靠度的试验。 ▲top Popcorm Effect Popcorm Effect 爆米花效应当封装胶体吸入过量湿气，在回焊急速升降温过程，湿气急速气化，致裂伤产生扩大造成一般所谓之爆米花效应。原指以塑料外体所封装的IC，因其芯片安装所用的银膏会吸水，一旦末加防范而径行封牢塑体后，在下游组装焊接遭遇高温时，其水分将因汽化压力而造成封体的爆裂,，同时还会发出有如爆米花般的声响，故而得名。近来十分盛行P-BGA的封装组件，不但其中银胶会吸水，且连载板之BT基材也会吸水，管理不良时也常出现爆米花现象。 ▲top PT-100 白金温度传感器 PT-100是一种电阻变化型的温度感测装置，由于它具有低价格高精度的优点，因此被用在-250℃～640℃之间，做为工业控制装置中的温度感测装置。 ▲top PTH Pin Through Hole 引脚插入引脚插入式焊接就是将电子组件的引脚利用插件的方式，将该电子组件插入印刷电路板上，并焊接使其与电路板线路相结合 ▲top QA Quality Assurance 质量保证指产品通过质量检查(Quality Inspection)而出货后，其后续长期使用中之质量是否稳定，或是否出现功能不足或失效等可靠度(Reliability)间题，与其预防措施之相关因应事项，谓之QA。例如热应力试验(Thermal Stress Test；即将试样于288℃下漂锡10秒钟)，或热震荡试验(Thermal Shock Test；令样板于-55℃/125℃的剧变温度间共经100次之考验，然后再测其劣化效应所增加之电阻值，是否超过规格上限的10％)等，均属可靠度好坏之品保范围。若进一步细分时，又可按实地检查与工程评估而再分为QAI与OAE两大领域。 ▲top Quality Quality 品质量测组件良或不良特性，通常以交货时产品无法符合制造规格之数目为代表 ▲top Quality Control Quality Control 质量管理为品检与品保之总合名词，系针对系统制度之建立，产品按规格执行之出货检验，与其可靠度之评估等作业而言。系自原物料、本身制程，与下游组装等多方面考虑，利用许多分析与统计技术，订定各种可靠度之。 ▲top Reliability Reliability 可靠度组件在一定时间内之损坏机率，换言之可靠度即是组件在一定使用时间即使用环境下之质量况状。是一种综合性的名词，表示当产品经过储存或使用一段时问后，对其质量再进行的一种”测量”(Measure)，与新制品在交货时所实时测量的质量有所不同，换句话说，就是当产品在既定的环境中，历经一段既定时间的使用考验后，对其原有的”功能"(Function)是否仍可施展，或施展程度如何的一种测量。就电路板代表性规范lPC-6012A而言，其Class 3即为”高可靠度”(简称Hi-Rel)之等级，如心脏调节器、飞航仪器或国防武器系统等电子品，其所用的电路板皆对Reliability相当讲究。 ▲top Resistor Drift Resistor Drift 电阻漂移指电阻器(Resistor)所表现的电阻值，每经1000小时的老化后，其劣化的百分比数称为”Resister Drift”。 ▲top Salt Spray Test Salt Spray Test 盐雾试验系在特殊盐雾试验机中，对金属外表之踱层、有机涂装层，或其它防锈保护层所进行的加速性耐蚀试验，谓之“Salt Spray Test"。此类试验有许多不同的做法，其中最常见的操作规范是ASTM B-117。系在密闭器中采用5％氯化钠水溶液喷雾，模拟恶劣的腐蚀环境，并将温度定在35℃，执行时间的长短，则按保护层与底材之不同而有所差异。从8小时到144小时不等。 ▲top Sensor Sensor 传感器以温度传感器来说，用来查出物体的温度，一般分为接触式和非接触式。接触式是，直接接触物体测量的方式，有白金传感器(PT-100)、热电偶。非接触式，是从被物体放射的红外线的量测量物体的温度的方式。 ▲top Screening Screening 筛选采用非破坏性应力检查所有产品消除隐患 ▲top Silver Migration Silver Migration 银迁移指银膏跳线或银膏贯孔(STH)等导体之间，在高湿环境长时间老化过程中，其相邻间又存在有直流电偏压(Bias，指两导体之电位不相等)时，则彼此均会出现几个mils银离子结晶的延伸，造成隔绝质量(Isolation)的劣化甚至漏电情形，称为”银迁移”。 ▲top SIR Surface Insulation Resistance 表面绝缘电阻指电路板面各种导体之间，其基材表面的绝缘性质(程度)如何。是在特定的温湿环境中，又外加定额的电压，且长时间进行每8小时测一次规律”定时性”的绝缘测试，而得到的一种监视制程或物料的”品质
数据”，所用样板为梳型电路(同层用)及Y型电路(异层用)。其实际的做法见IPC-TM-650中2.6.3D的内容叙述。 ▲top SMT Surface Mounted Technology 表面黏着 1.是以构装体两边或四边伸出的接脚黏着在印刷电路板上，2.是在构装体或印刷电路板的接触面，即所谓数组构装型态，以锡球熔接的方法黏着在印刷电路板上 ▲top Stress Rupture Stress Rupture 应力破裂固定所施加的负荷 ▲top TCT Temperture Cycling Test 温度循环试验使用产品为烤箱 ▲top Test board Test board 测试板为了测试印刷电路板的电气特性等，或由产品中抽选、或准备与产品具有同等内容的板子，采用与产品相同工程制作而成。对绝缘电组、电镀贯穿孔或图案的导通电并、特性阻抗加以测定，用微切片进行内部观察。在测定前后要进行环境试验。 ▲top Test coupon Test coupon 测试片为了藉可靠度试验、内部状况的观察、破坏检查等，对量产品进行质量确认，在印刷电路板的制造面板外周所设的测试用小片。在印刷电路板的外形加工时，切下、进行测试。测试片具有连接贯穿孔的菊瓣图案、绝缘测试用的梳形图案、其它的图案、位置测定用的图案。测试片亦有与板子对应的批次编号，用以对板子做批次保证。 ▲top Test pattern Test pattern 测试板图案为了对印刷电路板进行工程能力测试、质量保证,而制作在测试板或测试片上,用来做导通试验、绝缘试验、阻抗测定等的图案。将这些适当地组合,以做成测试板。 ▲top Thermocouple Thermocouple 热电偶是一种利用”热电"原理测温的装置，即将两种不同的金属导体以两接点予以结合，当升温时将引起金属两端电压的差异，且此差异会与升温的高低成比例，因而只要以电压计测其两端电压的变化，即可表达出该环境的实际温度。实用上可将两种金属线以小棒协助而加以绞扭。使紧缠成一体，再剪去多余尾端，并经封胶后即成为实用的热电偶。 ▲top Therrnal cycling Therrnal cycling 温度循环当电路板或电路板组装品完成后，为测知其可靠度(Reliability)如何，可放置在高低温循环的设备中，刻意进行剧烈的热胀冷缩，以考验各个导体、零件，与接点的可靠度，是一种加速性环境试验，又称为Thermal Shock”热震荡”试验或”温度循环”试验。 ▲top THT Temperture&Humidity Test 温湿度试验使用产品为恒温恒湿机 ▲top Thermal-Mechanical Fatigue Thermal-Mechanical Fatigue 热机疲劳机疲劳则是当材料同时受到变动温度与变动负荷(外力或电压等)作用下所造成的破坏 ▲top Thermal Shock Test Thermal Shock Test 热震荡试验本词又称为”热循环试验”Thermal Cycling Test或Temperature Cycling Test”温度循环试验”但从未有任何正式文献称为”热冲击试验”(Thermal Impact Test)，这也许是JIS日本规范而被误以为是国际规范，且以讹传讹老颇多。
系将样板(如FR-4)在+125℃及55℃的不同环境之间来回折腾100次，然后检查样板线路电阻值增大劣化情形如何。IPC-6012规定电阻值的增加不可超过10%是一种可靠度试验。 ▲top Thermal-Stress Fatigue Thermal-Stress Fatigue 热应力疲劳热应力疲劳是指由于温度分布不均匀，造成原子或分子间相互拘束，而起一呈自我平衡之热应力场，随着温度高低之变化，热应力场议会变动而引起材料的破坏 ▲top TSK Thermal shock cycle test 高低温循环试验
(冷热冲击机) 为了保证印刷电路板的长期可靠度，所进行的一种加速热冲击试验。依据使用环境的条件，反复置于高温及低温的环境中，之后则进行导通、短路的测定，检查外观有无膨胀、白点、白斑、层间剥离，以做为判定。一般条件是+125℃及-65℃、焊锡温度250℃及常温等加以组合，进行循环试验。 ▲top Thermal shock resistance Thermal shock resistance 耐热冲击性印刷电路板或铜箔基板受到急剧温度变化所致的热冲击时，也不会产生翘曲、扭曲、或剥离等的变化，导体或电镀贯穿孔断线等电气性能，也不会偏离规格值的性质。印刷电路板在零件组装工程时，于锡焊作业中会在短时间内受到热变化，由室温至200℃左右高温的温升及冷却，并反复受到2次3次、或更多次。此外，使用条件亦有周围大气带来的高温、低温状态，及受到内部的热影响，所以能耐这些的性质甚为重要。耐热冲击的表示法是以:至发生性能劣化为止的温度变化施加次数来表示。 ▲top Thermal Stress Test Thermal Stress Test 热应力试验是一种对板材与结构之可靠度试验，早期美军规范MlL-P-55110E中规定，完工板须耐得住288℃(550℉)漂钖试验10秒钟，然后进行目视与切片检查下，须通过规范中之各项质量要求。现行IPC-6012在其3.6.1及IPC-TH-650之2.6.8法(1997.8)中,已将漂锡试验量新划分为A级288℃、B级268℃，与C级238℃等三种试验温度，时间均仍维持10秒钟。但执行本试验之前，其样板必须在121℃的烤箱中烘烤6小时，以排除水气，,否则很容易拉断孔壁，结果并不标准。本热应力试验经常被许多似懂非懂者说成热冲击试验，其说法可能是出自日本的JlS规范，欧美正式成文规范中并未出现过此种说法， 一般人很少仔细追究，多半是想当然耳的跟着起哄而已。本试验刻意采用严格的高标去考验板子的结构完整性，了解其可靠度是否能禁得往恶劣环境的折磨，故条件远苛于焊接作业(250℃，3秒钟)。此做法已超出质量规格，是一种可靠度方面的要求，而且某些客户还要求需做5次热应力试验，全部及格后才算过 ▲top THS Thermostatic and humidifying chamber 恒温恒湿机可以保持指定条件的温度、相对湿度的环境试验器。试验温度可以设定在常温~85℃、相对湿度则为40~98%RH的范围。使用在印刷电路板的加湿试验等加速试验中。 ▲top Temperature Range Temperature Range 温度范围 Chamber内部可再现温度的范围 ▲top TST Temperture Shock Test 温度冲击试验使用产品为冷热冲击机 ▲top Useful life Region Useful life Region 正常期，稳定应用期，随机失效期产品发生故障为随机性质(一般为48~10^6小时) ▲top USPCT Unsaturated Pressure Cooker Test 非饱和压力锅试验又称为 HAST ▲top Volume Resistivity Volume Resistivity 体积电阻率系在量测板材本身的绝缘质量如何，是以”'电阻值"为其量化标准。例如在各种DC高电压下，测试两通孔间板材的电阻值，即为绝缘品质的一种量测法。由于板材试验前的情况各异，试验中周遭环境也不同，故对本术语与下述之”表面电阻率"在数据都会造成很大的变化。
例如军规MIL-P-13949要求20mil以上的FR-4厚板材，执行本试验前需在50℃/10%RH与25℃/90%RH两种环境之间，先进行往返10次的变换。然后才在第10次25℃/90%RH之后进行本试验。至于原在20 mil以上的FR-4厚板材，则另要求在C-96 / 35 /90(ASTM表示法，即35℃ / 90%R.H.放置96小时)之环境中先行适况处理，且另外还要求在125℃的高温中，量测FR-4的电阻率读值。
IPC-4101在其表5中对此项基板质量项目，要求12个月(有此)才测一次可见本项并不重要。每次取6个样片,须按IPC-TM-650手册之2.5.l7.1测试法进行实做，而及格标准则另按各单独板材之特定规格单。至于最常见FR-4之厚板(指0.78 mm或30.4 mil以上)经吸湿后，其读在10^6MΩ-cm以上，高温中试验之及格标进亦I愈在10^3 MΩ-cm以上。 ▲top Vibration Vibration 振动物体往返于一定位置间，或物理现象及物理量以一定的振幅反复进行，有一定的往返周期者，称为振动 ▲top Water absorption Water absorption 吸湿性物质吸收大气中的水分、带有湿气的性质。当绝缘材料的吸湿性大时,会成为电气绝缘性劣化、离子移动、或腐蚀的原因。故印刷电路板要选择吸湿性小的绝缘材料。环氧树脂材约为0.3% ▲top Water absorption rate Water absorption rate 吸湿率树脂中吸收的水分相对于树脂的比率。将试验片放置在高湿度下一定的时间时,由于水分导致的重量增加量除以试验前的重量而求得。在试验前须要进行指定的前处理。为了造成吸湿,其方法有:放置在高湿下、或浸在沸水中等。 ▲top Wear out Region Wear out Region 损耗期，退化失效期，耗损期组件因使用磨耗至接近组件自然寿命程度，故障开始升高 ▲top E-BUS通讯 E-BUS通讯 E-BUS通讯 ESPEC的通讯架构，其架构类似RS-485，但是计算机前端需要一台E-BU收集器，收集各台Chamber的数据，并透过RS-232传给计算机 ▲top E-PILOT21 E-PILOT21 E-PILOT21 ESPEC的网络通讯应用软件，可将所收集的Chamber数据，透过网络传到因特网或局域网络 ▲top clean room clean room 无尘室空气中的浮游物质被规定在一定水平的房间。相对的温度,湿度,压力等环境条件也被管理。精密机器工业，半导体工业，医药品工业等的制造业和为了研究所使用的。工业用clean room是，空气中的无机又有机的东西作为无生物浮游粒子对象，clean room的清净度在A一定的体积中，以尘埃的大小和那个数被表示，class100，对每1立方英尺粒直径0.5μm以上的粒子数在100个以下的状态。
解释
Acceleraring test Acceleraring test 加速试验对电子零件等的寿命或故障率，为了于短时间内完成预测，在物理方面、时间方面使劣化原因加速而进行的试验。加速包括:使间歇的条件不断反复以加速的场合、及施以严酷的应力使对强制劣的场合两种。具体的试验方面有:热冲击、高温加热、扩动、耐候试验等。 ▲top Accelerated(Aging) Test Accelerated(Aging) Test 加速试验，加速老化也就是加速老化试验(Aging)。如板子表面的熔锡、喷钖或为滚锡制程等，对板子焊锡性到底能维持多久，可用高温高湿的加速试验，模拟当板子老化后，其焊锡性劣化的情形如何，可用以决定其质量.的允收与否。此种人工加速老化之试验,又称为环境试验，目的在看看完工的电路板(已有绿漆)其耐候性的表现如何。新式的"电路板焊锡性规范"中(ANSl/J-STD-003，电路板杂志57期或95手册有全文翻译)已有新的要求，即PCB在焊锡性【Solderability】试验之前，还须先进行8小时的"蒸气老化"(Steam Aging)，亦属此类试验。 ▲top Active Carbon Active Carbon 活性炭利用木质锯末或椰子壳烧成粒度极细的木炭粉，因其拥有极大的表面积，而能具备高度的吸附，可吸附多量的有机物 ，故称为活性炭。
常用于气体脱臭、液体脱色，或对电镀槽液进行有机污染清除之特殊用途。
商品有零散式细粉或密封式罐装炭粒等。 ▲top Aging Aging 老化指经由物理或化学制程而得到的产物，会随着时间的经历而逐渐失去原有的质量，这种趋向成熟或劣化的过程即称之"Aging"，不过在别的学术领域中亦会译为"经时反应"。 ▲top Airflow Velocities Airflow Velocities 风速单位时间内空气沿水平方向流动的距离。普通以一秒钟内移动多少公尺或一小时内移动多少公里来计算 Autoclave Autoclave 压力锅是一种充满了高温饱和水蒸气，又可以施加高气压的容器，可将层压后之基板(Laminates)试样，置于其中一段时间，强迫使水气进入板材中，然后取出板样再置于高温熔锡表面，测量其"耐分层"的特性。此字另有Pressure Cooker之同义词，更被业界所常用，如PCT Test即是。另在多层板压合制程中，有一种以高温高压的二氧化碳进行的"舱压法"，也类属此种Autoclave Press，即在印刷电路板方面,使用在真空积层时。将积层板放在真空中,加热至树脂熔融后,用气体进行加压,故使用此种容器。使用的气体为CO2或N2。 ▲top Bathtub curve Bathtub curve 浴缸曲线、澡盆曲线、微笑曲线显示产品的于不同时期的失效率，主要包含早夭期、正常期、损耗期 ▲top Bias Bias 偏压在做环境试验时，增加偏压，以期形成电化学环境，加速金属腐蚀速率 ▲top Burn in Burn in 老化,高温加速老化试验产品在投入使用之前,工作一段时间用于稳定产品性能。完工的电子产品，出货前故意放在高温中，置放一段时问(如7天)，并不断进行仿真工作以测试其功能的变化情形，是一种加速老化试验(Aging Test)，也称为寿命试验。是具可靠度耐用型电子产品出货前必须要进行的工作。 ▲top Cleaning Cleaning 洗净在印刷电路板、或印刷回路组装件的制造工程中，为了使各种表面族理在良好的状态下进行，故要除去不纯物。有不纯物时，容易产生绝缘劣化等。使用者有:水、洗净力强的氟化物113、或三氯乙烷等，由于环保问题，已禁止使用氟化物113、或三氯乙烷。 ▲top Comb Pattern Comb Pattern 梳型电路是一种'多指状"互相交错的密集线路图形，可用于板面清洁度、绿漆绝缘性等，进行高电压测试的一种特殊线路图形。 ▲top Coefficient of thermal expansion Coefficient of thermal expansion 热膨胀系数物质加热后,其相对于加热前数值的伸长量,以比值表示的数值。将受热后的长度与受热前的长度差,除以受热前的长度所得的比值,以单位温度的变化表示。当压力一定时,长度l的物体、在温度上升△t时的增加为△l时 ，其线澎胀表示为△l / l . t。简称为CTE。 ▲top Corrosion Corrosion 腐蚀金属类放置的环境为高温高湿、且与容易引起化学反应或电化学反应的物质共存时,例如有电解质溶液等,此时产生的金属溶解现象，凡物体因酸类、碱类或盐类的化学作用，而逐渐消损或伤毁，称为腐蚀。 ▲top Creep Creep 潜变材料处于高温的状态下时，即使是承受固定负荷，材料本身亦会发生连续性的问题，此一和时间有关的变形现象即是所谓的潜变 ▲top Cycle test Cycle test 循环试验使温度或湿度的条件随时间变化，将其加入反复施加的条件中，在短期间内对制品或材料的可靠度加以评价的试验方法。有温度循环、湿度循环等的各种组合方式。 ▲top Daisy pattern Daisy pattern 菊瓣图案测定印刷电路板特性的一种图案。菊瓣连垫是指如同雏菊接成的花园般,为了检查贯穿孔的连接性,将各个独立的图案相继连接而成者。 ▲top dB dB 分贝分贝最为所熟知的就是声音的"响度"(Loudness) ▲top Deionized water Deionized water 纯水(去离子水) 藉离子交换树脂除去水中离子的水。导电度低至10 -6S/cm以下。纯水虽除去离子性的不纯物，但仍含有非离子性的物质，故使用时顺要注意。 ▲top Derivative Derivative 微分若函数中之变量以一定增量增加，则称为此变量之微分。又若此函数的新变化依原变化减小，再若此差依增量之递升序展开之，则对于此增量之一次项，称为此函数之微分。 ▲top Drift Drift 漂移指电阻器或电容器经过一段时间温湿度的老化或实地使用，可能在输出读值上发生永久性的改变，称为"漂移"。 ▲top Elec-mig. Electro-migration 电迁移在基板材料的玻璃束中，当扳子处于高温高湿及长久外加电压下，在两金属导体与玻璃束跨接之间，会出现绝缘失效的缓慢漏电情形，称为”电迁移”，又称为CAF(Conductive Anodic Filaments)漏电或渗电。 ▲top EMC Electro Magnetic Compatibility 电磁兼容性电子电器产品在操作时，会辐射出可能干扰到其它产品操做的电磁波，而且本身业需要具有耐受电磁波干扰的能力(EMS)。所谓的电磁兼容性即是规范产品的电磁干扰波不会影响其它的产品运作，同时产品也具备足够抵抗外界干扰的能力。 ▲top EMI Electro Magnetic Interference 电磁波由于电子机器产生的杂音，使其它电子机器受到妨碍的状态。这类的杂音可能会导致误动作、造成重大损害，所以必须要有对策，对策的施行象包括:发生源、及接受侧。在日本是由VCCI决定其限制值。亦称为电磁干扰。 ▲top FIT Failure in Time 可靠度计算单位 1 FIT代表10亿组件使用小时内，有一个故障发生 ▲top HAST High Temperature Accelerated Stress Life Test 高度加速寿命试验机测试产品在湿气环境下之可靠度，可缩短测试时间，又称USPCT ▲top HAST High Accelerated Stress Testing 高度加速寿命试验机以缩短试验时间为目的，在比基准更严格的条件下进行试验 ▲top Heat Capacity Heat Capacity 热容量使一物体的温度增高摄氏一度所需的热量 ▲top Heat dissipating Heat dissipating 生热所谓生热件，系只当试件加电后温度达温定时(无强制空气对流之大气环境下)，试验表面最热点之温度与空气温度相差在5℃以上者 ▲top HSLT High Temperature Storage Life Test 高温储存寿命试验测试产品于长期高温储存之可靠度 ▲top Humid Humid 结露产品在干冷的地方待久了，突然到湿热环境下很容易产生结露现象，喝过冰水吧?倒进冰水杯子外缘都会慢慢蒙上一层雾气，然后渐渐凝结成水珠，这种状况如果发生在电气产品内部时，就叫做结露，即湿度98%～100% ▲top IMC Intermtallic Compound 界面合金共化物当两种金属之表面紧密地相接时，其接口间的两种金属原子，会出现相互迁移(Migration)的活动，进而出现一种具有固定组成之”合金式”的化合物；例如钢与锡之间在高温下会快速生成的Cu6Sn5(Eta Phase)，与长时间老化而逐渐转成的另一种Cu3Sn(Episolon Phase)等并不相同，下三图中即为两个不同的IMC。前者对焊点强度有利，而后者不良的IMC却有害于板材本身的绝缘。除此之外尚有其它多种金属如镍锡、金锡、银锡等各种接口之间也都会形成IMC。 ▲top img. ionic migation 离子移动(离子迁移) 在印刷电路板的电极间有离子移转,使绝缘劣化的现象。发生在绝缘体受到离子性物质污染、或含有离子性物质时。在加湿状态下施加电压,离子会移动而析出树枝状的金属,常造成短路。 ▲top Infant mortality Region Infant mortality Region 早夭期，夭折期，早期失效期产品故障源自于生产缺陷的时期 ▲top I.R. Insulation Resistance 绝缘电阻是指介于两导体之间的板材，其耐电压之绝缘性而言，以伏特数做为表达单位。此处”两导体之间”，可指板面上相邻两导体，或多层板上下两相邻层次之间的导体。其测试方法是将特殊细密的梳形线路试样，故意放置在高温高湿的劣化环境中加以折腾，以考验其绝缘的质量如何，标准的试验法可见IPC-TM-650.2.6.3D(Nov. 88)之＂湿气及绝缘电阻″试验法.此词亦有近似术语SIR。此值比电气回路所用的电阻值高出许多,通常有10^11Ω等级以上。依导体间的组合而称为:层间绝缘电阻、表面绝缘电阻、体积电阻等。 ▲top Intergral Intergral 积分数学中已知某函数的微分，而求其原函数的方法 ▲top Learning Curve Learning Curve 学习阶段,学习曲线指新技术、新产品引进量产线中时，经常要耗费一段时问去试做与适应，以便能将良率提升到有利可图的数字，才据以驾轻就熟、大量生产。此段生手上路时闻愈短者，表示企业体的管理能力与技术能力愈强。 ▲top LED Light Emitting Diodes 发光二极管顺向偏压所注入p极之电洞与n极之电子，在接合面附近自然复合而向四方发出异步调之光线 ▲top Migration Rate Migration Rate 迁移率当在绝缘基材之材体中或表面上发生”金属迁移”时，其一定时间内所呈现的迁移距离，谓之Migration Rate。 ▲top Migration resistance Migration resistance 耐电蚀性印刷电路板具有充分的绝缘性，可以承受因电蚀、或离子移动而引发劣化的能力。在配线间施加直流电压，并置于高湿度的状态下，测定不同时间后的绝缘阻值，以评价耐电蚀性。绝缘基材中含有离子性物质、或导体图案形成时的洗净不完全、有处理液残留、有指纹等的污痕附着时，随时间经过，电蚀或离子动会进行，而成为绝缘性降低的主因。 ▲top MIR Moisture and Insulation Resistance Test 湿气舆绝缘电阻试验此试验原来的目的是针对电路板面的防焊绿漆，或组装板的护形漆(Conformal Coating)等所进行的加速老化试验，希望能藉助特殊的梳形线路，自其两端接点处施加外电压(100V DC±10％)下，试验出其等皮膜”耐电性质”的可靠度如何，以Class2品级的板类而言，须在50土5℃及90％～98％R.H.的环境下，放置7天(168小时)，且每8小时检测一次”绝缘电阻”的变化，此试验现亦广用于板材、助焊剂,，甚至锡膏等物料，以了解在恶劣环境中的可靠度到底如何 ▲top Moisture resistance Moisture resistance 耐湿性当绝缘基板或印刷电路板被使用、或放置在有湿度的周围大气中时，其绝缘特性等不会劣化的能力。 ▲top Moisture resistance test Moisture resistance test 温湿度试验将印刷电路板以定好的频率、或是在稳定的状态下,将温度及湿度调至使用状态或贮藏状态的最高值、再到最低值,以试验其耐温度及湿度的能力。用这个试验做为绝缘基板的吸湿、绝缘劣化的促进试验。85℃、85%RH、施加电压为条件的一例。 ▲top Oil bath thermal shock test Oil bath thermal shock test 油浴热冲击试验一种施加热冲击的方法，在槽中放入升温至250℃左右的高温硅油等，将被试验件轮流浸入该高温槽及常温油浴的热冲击试验。由于采用液体可对被试验件产生良好的热传效率，故可在短时间内得到结果。但这种方法系简易试验法，正式者要采气相的热冲击试验。经常被采用在印刷电路板批次保证用的测试片热冲击中。 ▲top Pattern Pattern 图案(板面图形) 形成在印刷电路板上的导体、绝缘体等、所有的图形。为导体图案、防焊阻绝层图案、或增层法中开孔图案等的总称。网版、或光罩膜上的图形亦为图案。 ▲top PCT Pressure Coker Test 高压加速寿命试验机主要用于测试半导体封装之抗湿气能力，又称(Auto Clave)。是一种对胶封，压合，或封装后，其产品是否会因漏气，漏水，吸水；等是否进一步出现劣化效应之试验法。例如将基材板试样放置在高温水蒸气的压力容器内一段时间，取出后再去漂锡，看广告牌材的结构是否裂开等，是一种可靠度的试验。 ▲top Popcorm Effect Popcorm Effect 爆米花效应当封装胶体吸入过量湿气，在回焊急速升降温过程，湿气急速气化，致裂伤产生扩大造成一般所谓之爆米花效应。原指以塑料外体所封装的IC，因其芯片安装所用的银膏会吸水，一旦末加防范而径行封牢塑体后，在下游组装焊接遭遇高温时，其水分将因汽化压力而造成封体的爆裂,，同时还会发出有如爆米花般的声响，故而得名。近来十分盛行P-BGA的封装组件，不但其中银胶会吸水，且连载板之BT基材也会吸水，管理不良时也常出现爆米花现象。 ▲top PT-100 白金温度传感器 PT-100是一种电阻变化型的温度感测装置，由于它具有低价格高精度的优点，因此被用在-250℃～640℃之间，做为工业控制装置中的温度感测装置。 ▲top PTH Pin Through Hole 引脚插入引脚插入式焊接就是将电子组件的引脚利用插件的方式，将该电子组件插入印刷电路板上，并焊接使其与电路板线路相结合 ▲top QA Quality Assurance 质量保证指产品通过质量检查(Quality Inspection)而出货后，其后续长期使用中之质量是否稳定，或是否出现功能不足或失效等可靠度(Reliability)间题，与其预防措施之相关因应事项，谓之QA。例如热应力试验(Thermal Stress Test；即将试样于288℃下漂锡10秒钟)，或热震荡试验(Thermal Shock Test；令样板于-55℃/125℃的剧变温度间共经100次之考验，然后再测其劣化效应所增加之电阻值，是否超过规格上限的10％)等，均属可靠度好坏之品保范围。若进一步细分时，又可按实地检查与工程评估而再分为QAI与OAE两大领域。 ▲top Quality Quality 品质量测组件良或不良特性，通常以交货时产品无法符合制造规格之数目为代表 ▲top Quality Control Quality Control 质量管理为品检与品保之总合名词，系针对系统制度之建立，产品按规格执行之出货检验，与其可靠度之评估等作业而言。系自原物料、本身制程，与下游组装等多方面考虑，利用许多分析与统计技术，订定各种可靠度之。 ▲top Reliability Reliability 可靠度组件在一定时间内之损坏机率，换言之可靠度即是组件在一定使用时间即使用环境下之质量况状。是一种综合性的名词，表示当产品经过储存或使用一段时问后，对其质量再进行的一种”测量”(Measure)，与新制品在交货时所实时测量的质量有所不同，换句话说，就是当产品在既定的环境中，历经一段既定时间的使用考验后，对其原有的”功能"(Function)是否仍可施展，或施展程度如何的一种测量。就电路板代表性规范lPC-6012A而言，其Class 3即为”高可靠度”(简称Hi-Rel)之等级，如心脏调节器、飞航仪器或国防武器系统等电子品，其所用的电路板皆对Reliability相当讲究。 ▲top Resistor Drift Resistor Drift 电阻漂移指电阻器(Resistor)所表现的电阻值，每经1000小时的老化后，其劣化的百分比数称为”Resister Drift”。 ▲top Salt Spray Test Salt Spray Test 盐雾试验系在特殊盐雾试验机中，对金属外表之踱层、有机涂装层，或其它防锈保护层所进行的加速性耐蚀试验，谓之“Salt Spray Test"。此类试验有许多不同的做法，其中最常见的操作规范是ASTM B-117。系在密闭器中采用5％氯化钠水溶液喷雾，模拟恶劣的腐蚀环境，并将温度定在35℃，执行时间的长短，则按保护层与底材之不同而有所差异。从8小时到144小时不等。 ▲top Sensor Sensor 传感器以温度传感器来说，用来查出物体的温度，一般分为接触式和非接触式。接触式是，直接接触物体测量的方式，有白金传感器(PT-100)、热电偶。非接触式，是从被物体放射的红外线的量测量物体的温度的方式。 ▲top Screening Screening 筛选采用非破坏性应力检查所有产品消除隐患 ▲top Silver Migration Silver Migration 银迁移指银膏跳线或银膏贯孔(STH)等导体之间，在高湿环境长时间老化过程中，其相邻间又存在有直流电偏压(Bias，指两导体之电位不相等)时，则彼此均会出现几个mils银离子结晶的延伸，造成隔绝质量(Isolation)的劣化甚至漏电情形，称为”银迁移”。 ▲top SIR Surface Insulation Resistance 表面绝缘电阻指电路板面各种导体之间，其基材表面的绝缘性质(程度)如何。是在特定的温湿环境中，又外加定额的电压，且长时间进行每8小时测一次规律”定时性”的绝缘测试，而得到的一种监视制程或物料的”品质
数据”，所用样板为梳型电路(同层用)及Y型电路(异层用)。其实际的做法见IPC-TM-650中2.6.3D的内容叙述。 ▲top SMT Surface Mounted Technology 表面黏着 1.是以构装体两边或四边伸出的接脚黏着在印刷电路板上，2.是在构装体或印刷电路板的接触面，即所谓数组构装型态，以锡球熔接的方法黏着在印刷电路板上 ▲top Stress Rupture Stress Rupture 应力破裂固定所施加的负荷 ▲top TCT Temperture Cycling Test 温度循环试验使用产品为烤箱 ▲top Test board Test board 测试板为了测试印刷电路板的电气特性等，或由产品中抽选、或准备与产品具有同等内容的板子，采用与产品相同工程制作而成。对绝缘电组、电镀贯穿孔或图案的导通电并、特性阻抗加以测定，用微切片进行内部观察。在测定前后要进行环境试验。 ▲top Test coupon Test coupon 测试片为了藉可靠度试验、内部状况的观察、破坏检查等，对量产品进行质量确认，在印刷电路板的制造面板外周所设的测试用小片。在印刷电路板的外形加工时，切下、进行测试。测试片具有连接贯穿孔的菊瓣图案、绝缘测试用的梳形图案、其它的图案、位置测定用的图案。测试片亦有与板子对应的批次编号，用以对板子做批次保证。 ▲top Test pattern Test pattern 测试板图案为了对印刷电路板进行工程能力测试、质量保证,而制作在测试板或测试片上,用来做导通试验、绝缘试验、阻抗测定等的图案。将这些适当地组合,以做成测试板。 ▲top Thermocouple Thermocouple 热电偶是一种利用”热电"原理测温的装置，即将两种不同的金属导体以两接点予以结合，当升温时将引起金属两端电压的差异，且此差异会与升温的高低成比例，因而只要以电压计测其两端电压的变化，即可表达出该环境的实际温度。实用上可将两种金属线以小棒协助而加以绞扭。使紧缠成一体，再剪去多余尾端，并经封胶后即成为实用的热电偶。 ▲top Therrnal cycling Therrnal cycling 温度循环当电路板或电路板组装品完成后，为测知其可靠度(Reliability)如何，可放置在高低温循环的设备中，刻意进行剧烈的热胀冷缩，以考验各个导体、零件，与接点的可靠度，是一种加速性环境试验，又称为Thermal Shock”热震荡”试验或”温度循环”试验。 ▲top THT Temperture&Humidity Test 温湿度试验使用产品为恒温恒湿机 ▲top Thermal-Mechanical Fatigue Thermal-Mechanical Fatigue 热机疲劳机疲劳则是当材料同时受到变动温度与变动负荷(外力或电压等)作用下所造成的破坏 ▲top Thermal Shock Test Thermal Shock Test 热震荡试验本词又称为”热循环试验”Thermal Cycling Test或Temperature Cycling Test”温度循环试验”但从未有任何正式文献称为”热冲击试验”(Thermal Impact Test)，这也许是JIS日本规范而被误以为是国际规范，且以讹传讹老颇多。
系将样板(如FR-4)在+125℃及55℃的不同环境之间来回折腾100次，然后检查样板线路电阻值增大劣化情形如何。IPC-6012规定电阻值的增加不可超过10%是一种可靠度试验。 ▲top Thermal-Stress Fatigue Thermal-Stress Fatigue 热应力疲劳热应力疲劳是指由于温度分布不均匀，造成原子或分子间相互拘束，而起一呈自我平衡之热应力场，随着温度高低之变化，热应力场议会变动而引起材料的破坏 ▲top TSK Thermal shock cycle test 高低温循环试验
(冷热冲击机) 为了保证印刷电路板的长期可靠度，所进行的一种加速热冲击试验。依据使用环境的条件，反复置于高温及低温的环境中，之后则进行导通、短路的测定，检查外观有无膨胀、白点、白斑、层间剥离，以做为判定。一般条件是+125℃及-65℃、焊锡温度250℃及常温等加以组合，进行循环试验。 ▲top Thermal shock resistance Thermal shock resistance 耐热冲击性印刷电路板或铜箔基板受到急剧温度变化所致的热冲击时，也不会产生翘曲、扭曲、或剥离等的变化，导体或电镀贯穿孔断线等电气性能，也不会偏离规格值的性质。印刷电路板在零件组装工程时，于锡焊作业中会在短时间内受到热变化，由室温至200℃左右高温的温升及冷却，并反复受到2次3次、或更多次。此外，使用条件亦有周围大气带来的高温、低温状态，及受到内部的热影响，所以能耐这些的性质甚为重要。耐热冲击的表示法是以:至发生性能劣化为止的温度变化施加次数来表示。 ▲top Thermal Stress Test Thermal Stress Test 热应力试验是一种对板材与结构之可靠度试验，早期美军规范MlL-P-55110E中规定，完工板须耐得住288℃(550℉)漂钖试验10秒钟，然后进行目视与切片检查下，须通过规范中之各项质量要求。现行IPC-6012在其3.6.1及IPC-TH-650之2.6.8法(1997.8)中,已将漂锡试验量新划分为A级288℃、B级268℃，与C级238℃等三种试验温度，时间均仍维持10秒钟。但执行本试验之前，其样板必须在121℃的烤箱中烘烤6小时，以排除水气，,否则很容易拉断孔壁，结果并不标准。本热应力试验经常被许多似懂非懂者说成热冲击试验，其说法可能是出自日本的JlS规范，欧美正式成文规范中并未出现过此种说法， 一般人很少仔细追究，多半是想当然耳的跟着起哄而已。本试验刻意采用严格的高标去考验板子的结构完整性，了解其可靠度是否能禁得往恶劣环境的折磨，故条件远苛于焊接作业(250℃，3秒钟)。此做法已超出质量规格，是一种可靠度方面的要求，而且某些客户还要求需做5次热应力试验，全部及格后才算过 ▲top THS Thermostatic and humidifying chamber 恒温恒湿机可以保持指定条件的温度、相对湿度的环境试验器。试验温度可以设定在常温~85℃、相对湿度则为40~98%RH的范围。使用在印刷电路板的加湿试验等加速试验中。 ▲top Temperature Range Temperature Range 温度范围 Chamber内部可再现温度的范围 ▲top TST Temperture Shock Test 温度冲击试验使用产品为冷热冲击机 ▲top Useful life Region Useful life Region 正常期，稳定应用期，随机失效期产品发生故障为随机性质(一般为48~10^6小时) ▲top USPCT Unsaturated Pressure Cooker Test 非饱和压力锅试验又称为 HAST ▲top Volume Resistivity Volume Resistivity 体积电阻率系在量测板材本身的绝缘质量如何，是以”'电阻值"为其量化标准。例如在各种DC高电压下，测试两通孔间板材的电阻值，即为绝缘品质的一种量测法。由于板材试验前的情况各异，试验中周遭环境也不同，故对本术语与下述之”表面电阻率"在数据都会造成很大的变化。
例如军规MIL-P-13949要求20mil以上的FR-4厚板材，执行本试验前需在50℃/10%RH与25℃/90%RH两种环境之间，先进行往返10
IPC-4101在其表5中对此项基板质量项目，要求12个月(有此)才测一次可见本项并不重要。每次取6个样片,须按IPC-TM-650手册之2.5.l7.1测试法进行实做，而及格标准则另按各单独板材之特定规格单。至于最常见FR-4之厚板(指0.78 mm或30.4 mil以上)经吸湿后，其读在10^6MΩ-cm以上，高温中试验之及格标进亦I愈在10^3 MΩ-cm以上。 ▲top Vibration Vibration 振动物体往返于一定位置间，或物理现象及物理量以一定的振幅反复进行，有一定的往返周期者，称为振动 ▲top Water absorption Water absorption 吸湿性物质吸收大气中的水分、带有湿气的性质。当绝缘材料的吸湿性大时,会成为电气绝缘性劣化、离子移动、或腐蚀的原因。故印刷电路板要选择吸湿性小的绝缘材料。环氧树脂材约为0.3% ▲top Water absorption rate Water absorption rate 吸湿率树脂中吸收的水分相对于树脂的比率。将试验片放置在高湿度下一定的时间时,由于水分导致的重量增加量除以试验前的重量而求得。在试验前须要进行指定的前处理。为了造成吸湿,其方法有:放置在高湿下、或浸在沸水中等。 ▲top Wear out Region Wear out Region 损耗期，退化失效期，耗损期组件因使用磨耗至接近组件自然寿命程度，故障开始升高 ▲top E-BUS通讯 E-BUS通讯 E-BUS通讯 ESPEC的通讯架构，其架构类似RS-485，但是计算机前端需要一台E-BU收集器，收集各台Chamber的数据，并透过RS-232传给计算机 ▲top E-PILOT21 E-PILOT21 E-PILOT21 ESPEC的网络通讯应用软件，可将所收集的Chamber数据，透过网络传到因特网或局域网络 ▲top clean room clean room 无尘室空气中的浮游物质被规定在一定水平的房间。相对的温度,湿度,压力等环境条件也被管理。精密机器工业，半导体工业，医药品工业等的制造业和为了研究所使用的。工业用clean room是，空气中的无机又有机的东西作为无生物浮游粒子对象，clean room的清净度在A一定的体积中，以尘埃的大小和那个数被表示，class100，对每1立方英尺粒直径0.5μm以上的粒子数在100个以下的状态。