手机产业链

来源:百度文库 编辑:神马文学网 时间:2024/05/23 12:59:25
手机产业链,公司大全
A:手机主要OEM/ODM/EMS厂商:
BELLWAVE/TELSON/SEWON/INNOSTREAM/Mirae未来电信/Flextronics/SOLECTRON/Pantech&Curitel/GIGA&Codacom/
光宝/华宝/广达/仁宝/英华达/卓力国际/奇美通讯/宏达/明基/鼎讯/鸿海精密工
业/启基
B:手机设计公司:
中电赛龙~中电奥盛~深圳万众通讯~美博通信(Mobicom)~上海禹华~浙江华立~德
信无线(中讯润通/国电未来)~
上海宇梦~经纬科技~启迪世纪~上海毅仁~上海嘉阳通讯(SUNPLUS)~南京移软
凯思昊鹏~Trolltech & MontaVista~科泰世纪~上海龙旗~科银京城~安凯~AXLEDESIGN~络达科技~普天慧讯~
上海意岭(ELEON)~上海希姆通(Simcom)~深圳埃立特~深圳精成通~上海精佑(
Huntel Technologies)
北京迪欧吉欧(TOGOTRIO)~深圳金立通信~深圳友利通~深圳移动核软件有限公司~杰特电信
上海木马设计(Moma design)~上海龙域工业设计~上海广辰工业设计~深圳意思设计顾问有限公司~IDEO
LunarDesign~Pentagram~DesignExchange
C:手机芯片厂商:
德州仪器(TI)~高通~飞利浦~飞思卡尔(原摩托罗拉半导体部门)~意法半导体(ST)~爱立信移动平台有限
公司(EMP)~Agere~英飞凌(Infineon)~RF Micro~Skyworks~美国仿真器件公司(ADI
)~英特尔~松下半导体~瑞萨科技~东芝~展讯通信(上海)有限公司~中星微电子~天
碁科技~安凯开曼公司~侨兴赛邦通信科技有限公司~威盛电子~重庆重邮信科股份有
限公司
D:手机按键主要厂商
日本三箭~台湾毅嘉~松下部品~台湾淳安~台湾闳晖
E:手机外壳
贝尔罗斯~FOXCONN OY(原Eimo)~耐普罗~HI-P(赫比)~Nolato~UNIKUN~彼恩特~友信化学
台湾绿点~吉川化成~可成~华孚~Balda~UPG联塑公司~Intarsia~日本制刚~TOSEI~联盛发
F:手机电声产品生产厂商
松下部品~Hosiden星电~可立新~日本丰达电机~美律~飞利浦~美隆~志丰~宣威
G:手机用PCB市场的主要厂商
Ibiden揖斐电~CMK~Multek~依利安达~华通~欣兴~耀华~楠梓电子~AT&S~敬鹏~金像电子~大德电机
三星电机~上海美维~东莞生益~珠海多层
H:手机用连接器的主要厂商
富士康集团~正崴精密~连展科技股份有限公司~宣得股份有限公司~台湾龙杰股份有限公司~实盈~信音
福登精密工业股份有限公司~鸿松~安费诺东亚电子科技(深圳)有限公司~莫莱克斯
I:手机用被动组件市场的主要厂商
村田~京瓷~太阳诱电~台湾国巨~奇力新~华新科技~大毅科技~旺诠~日本罗姆~AVX/Kyocera~TDK
Elna~EPCOS~风华高科~Kemet~Lelon~松尾电子~南玻电子~Nichicon~三星电机~松下电工~Vishay
银河科技~兴勤电子